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半導体後工程の完全自動化と標準化の技術研究組合設立、インテルやオムロンなど：FAニュース
半導体メーカー、半導体装置や自動搬送装置メーカー、標準化団体などによる15の企業と団体は、半導体製造のパッケージング、アセンブリーやテスト工程（以下、後工程）の変革および完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」を設立したと発表した。
半導体メーカー、半導体装置や自動搬送装置メーカー、標準化団体などによる15の企業と団体は2024年5月7日、半導体製造のパッケージング、アセンブリーやテスト工程（以下、後工程）の変革および完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（以下SATAS）を同年4月16日に設立したと発表した。
組合員となるのは、インテル、オムロン、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、FUJI、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、ローツェの14社と1団体となる。理事長はインテル 代表取締役社長の鈴木国正氏が務める。
SATASは今後、後工程自動化に必要な技術やオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指す。また、この事業で得た知見や技術を既存および新規工場へ導入、実装していく。
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