オールジャパンでチップレット技術、2030年以降に量産車で搭載目指す：車載電子部品

自動車メーカーなど12社は自動車用先端SoC技術研究組合を設立した。チップレット技術を適用した車載用SoCを研究開発し、2030年以降に量産車に搭載することを目指す。

[齊藤由希，MONOist]

チップレットのイメージ［クリックで拡大］ 出所：自動車用先端SoC技術研究組合

　自動車メーカーなど12社は2023年12月28日、自動車用先端SoC技術研究組合（Advanced SoC Research for Automotive、ASRA）を設立したと発表した。チップレット技術を適用した車載用SoC（System on Chip）を研究開発し、2030年以降に量産車に搭載することを目指す。

　自動車用先端SoC技術研究組合が取り組むのは、種類の異なる半導体を組み合わせるチップレット技術で、そのメリットとして高性能化や多機能化、製造時の歩留まり改善、自動車メーカーの要求に最適なSoCをタイムリーに製品化できることなどを挙げている。AI（人工知能）や演算性能、グラフィックなどの必要な性能に合わせてチップレットを追加実装することで要求に最適なSoCを製品化する。2028年までにチップレット技術を確立する目標だ。

　自動車用先端SoC技術研究組合に参加するのは、SUBARU（スバル）、トヨタ自動車、日産自動車、ホンダ、マツダ、デンソー、パナソニック オートモーティブシステムズ、ソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本シノプシス、ミライズテクノロジーズ、ルネサス エレクトロニクスの12社。自動車メーカーが中心となって車載用としての高い安全性と信頼性を追求するとともに、電装部品メーカーや半導体ベンダーの技術や経験を結集して最先端技術の実用化を目指す。

　自動車用先端SoC技術研究組合では、自動車メーカー各社のユースケースに基づいて課題を抽出し、実用性の高い技術研究に取り組む。半導体、ECU（電子制御ユニット）、開発ツールなど幅広いベンダーが参画することで、ターンキー（すぐに使える状態）の技術を確立する。また、産官学の連携をベースにした技術研究体制を構築し、半導体人材の育成にもつなげる。

　自動車用先端SoC技術研究組合は2023年12月1日に設立した。理事長はトヨタ自動車 シニアフェローの山本圭司氏。専務理事はデンソー シニアアドバイザーの川原伸章氏が務める。本部は愛知県名古屋市西区那古野2丁目14番1号 なごのキャンパス内に置く。

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