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マレーシアで半導体ウエハーバンピングの受託加工向け製造装置増設：工場ニュース
長瀬産業は、子会社のPacTechが、マレーシアのペナンを拠点とするPacTech Asiaに10億円の設備投資を実施すると発表した。半導体ウエハーバンピングの受託加工向け製造装置を増設し、2024年4月以降に順次稼働を開始する。
長瀬産業は2024年4月2日、子会社のPacTechが、マレーシアのペナンを拠点とするPacTech Asiaに10億円の設備投資を実施すると発表した。PacTechは、半導体や電子部品向け製造装置の販売に加え、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を展開する。
新たな設備投資により、半導体ウエハーバンピングの受託加工向け製造装置を増設し、同年4月以降に順次稼働を開始する予定。本格稼働後は約1.5倍の生産能力の増強を見込んでおり、スマートフォンや電子機器全般に使用されるウエハーレベルパッケージ（WLP）受託加工市場でのシェア拡大を図る。
PacTech Asiaがコア技術とする無電解めっき方式のWLPは、主にミドルローエンド製品向け半導体に使用される。ハイエンド向けには、より微細な加工が可能な電解めっき方式が使用されている。
同社は、無電解めっき方式でも微細な加工を可能とする技術を有する。これに加え、近年は、ミドルローエンド向けの半導体製造工程をハイエンド向けに転用する動きが検討されていることから、無電解めっき方式のWLP市場の拡大が見込まれている。
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