TSMCは2023年8月8日、Bosch、インフィニオン、NXP Semiconductors（NXP）と合弁でドイツのドレスデンに半導体工場を建設すると発表した。TSMCにとっては欧州初の半導体工場となる。
新工場では、28／22nmプロセス、16／12nmのFinFETプロセスによる製造を行い、生産能力は300mmウエハー換算で月間4万枚を予定する。工場の建設は2024年後半にスタートし、2027年に稼働予定となっている。
製造受託会社として設立されるEuropean Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）にはTSMCが70％、Bosch、インフォニオン、NXPがそれぞれ10％ずつ出資する。欧州連合（EU）やドイツ政府の支援も含め、総投資額は100億ユーロ（約1兆6000億円）にのぼるという。また、2000人の高度な専門職の雇用を生むとしている。
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