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東芝が車載向けパワー半導体の後工程製造棟を新設、姫路工場の生産能力を倍増：工場ニュース
東芝デバイス＆ストレージは、車載向けパワー半導体の後工程製造棟を、兵庫県太子町の姫路半導体工場構内に新設する。同工場の車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比で200％以上に増強する。
東芝デバイス＆ストレージは2022年12月19日、車載向けパワー半導体の後工程製造棟を、兵庫県太子町の姫路半導体工場構内に新設すると発表した。同工場の車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比で200％以上に増強する。
姫路半導体工場は、パワー半導体、小信号デバイスなどのディスクリート半導体を生産している。新製造棟は2024年6月に着工し、稼働は2025年春の開始を予定している。
電力を供給、制御する役割を持つパワー半導体は、電気機器の省エネルギー化に不可欠なものとなっている。特に低耐圧MOSFETは、自動車の電動化や産業機器の自動化などによる需要の継続的な拡大が見込まれており、同社は製造棟を新設することを決定した。
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