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半導体パッケージ基板の需要拡大に対応、日台で約100億円の設備投資：工場ニュース
昭和電工マテリアルズは、下館事業所と台湾のグループ会社に約100億円の設備投資を実施する。半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産ラインと設備を導入し、生産能力を増強する。
昭和電工マテリアルズは2022年9月15日、下館事業所（茨城県筑西市）と台湾のグループ会社Showa Denko Semiconductor Materials（Taiwan）（SDSMT）に、半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産ラインと設備を2025年までに導入し、生産能力を増強すると発表した。リモートワークの浸透や5Gの普及による半導体の増加に伴う、急速な半導体パッケージ基板の需要拡大に対応する。
下館事業所には、一貫生産ラインを導入。SDSMTは一部の工程の能力増強を実施し、既存の生産ラインを強化する。今回の設備増強にかかる投資額は、同社の銅張積層板事業の過去数年間での最大規模となる総額約100億円を予定している。
これまで同社は、下館事業所およびSDSMTのほか、香港のグループ会社SD Electronic Materials（Hong Kong）にて半導体パッケージ基板用銅張積層板を製造していた。2021年からは、中国広州のグループ会社SD Electronic Materials（Guangzhou）でも生産を開始し、現在は供給体制を4拠点で構築している。
今回の能力増強により、グループ全体の同製品の生産能力が従来の約2倍に増える見通しだ。
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