ニュース
キヤノンがFPD露光装置の新製品発売、第8世代ガラス基板に対応：FAニュース
キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応したFPD露光装置の新製品「MPAsp-H1003H」を発売する。既存製品で実績のある投影光学系や超解像技術の採用により、1.5μmと高い解像力を発揮しつつ、65型までのつなぎ目のないパネル製造に対応する。
キヤノンは2022年7月20日、第8世代ガラス基板に対応した、FPD（フラットパネルディスプレイ）露光装置の新製品「MPAsp-H1003H」を同月下旬に発売すると発表した。
MPAsp-H1003Hには、65型パネルを一括で露光できる、第8世代ガラス基板向け「MPAsp-H1003T」の投影光学系が用いられている。また、第6世代ガラス基板に対応する既存品の「MPAsp-E813H」同様、光の位相や強度を制御して露光装置の解像力を高める超解像技術を採用している。
これにより、1.5μm（Line and Space）の高い解像力を発揮しつつ、65型までのつなぎ目のないパネル製造が可能になり、IT用ディスプレイや大型ディスプレイへの要求に対応する。
MPAsp-H1003Hの生産性と重ね合わせ精度をMPAsp-H1003Tと比較すると、従来品の高速ステージ技術を改良し、プレートステージの性能向上を図ったことで、約20％生産性が向上した。MPAsp-E813Hで採用したアライメント方式と倍率補正機構を組み合わせ、重ね合わせ精度は±0.35μmと約20％向上している。
さらに、照明モード切り替え機構と、露光線幅を安定させる露光スリット自動調整（SIC）機構を備えており、多様化する製造プロセスへの対応力を強化し、製造品質を安定させる。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
業界最高水準毎時300枚のスループット、半導体露光装置KrFスキャナーに新オプション
キヤノンは、半導体露光装置KrFスキャナー「FPA-6300ES6a」のオプション「Grade10」を2022年8月上旬に発売する。露光と基板搬送時間の短縮により、300mm基板において毎時300枚という業界最高水準のスループットを達成する。
52×68mmの広画角露光で先端パッケージング、半導体製造後工程向け露光装置
キヤノンは、半導体製造の後工程向け露光装置「FPA-5520iV LFオプション」を発表した。先端パッケージング向け「FPA-5520iV」を継承しながら、52×68mmの広画角露光でヘテロジニアスインテグレーションなどに対応する。
次世代CT装置開発を目指す、キヤノンが半導体検出器モジュールメーカーを買収
キヤノンは2021年9月9日、テルル化亜鉛カドミウム（CZT）半導体検出器モジュールの製造、開発に強みを持つカナダのレドレン・テクノロジーズの株式を取得し、完全子会社化すると発表した。
分解能を8.8倍に、レーザー加工を高精度化するガルバノスキャナー向けモーター
キヤノンは2022年1月13日、レーザー加工装置におけるレーザー光の向きを自在にコントロールするガルバノスキャナー向けモーターとして「GM-2000シリーズ」3機種を発売したと発表した。
キヤノンの320万画素SPADセンサーが9年ぶりの快挙、独自画素構造に2つの工夫
キヤノンが、暗所でも高感度に撮像が可能なSPADセンサーで、フルHD（約207万画素）を超えて「世界最高」（同社）となる320万画素を達成したと発表。従来発表の100万画素SPADセンサーから3倍以上の高画素化を実現するとともに、カラーフィルターを用いたカラー撮影も可能であり、センサーサイズも13.2×9.9mmと小型に抑えた。
2nm以降世代に向けた半導体プロジェクトが始動、かつての国プロとの違いとは
NEDOと経済産業省、AIST、TIAの4者が「先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム」を開催。「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の中で進められる「先端半導体製造技術の開発」のキックオフに当たるイベントで、2nm世代以降のロジックICを対象とした前工程プロジェクトと、3D ICを対象とした後工程プロジェクトについての説明が行われた。