ニュース
業界最高水準毎時300枚のスループット、半導体露光装置KrFスキャナーに新オプション：FAニュース
キヤノンは、半導体露光装置KrFスキャナー「FPA-6300ES6a」のオプション「Grade10」を2022年8月上旬に発売する。露光と基板搬送時間の短縮により、300mm基板において毎時300枚という業界最高水準のスループットを達成する。
キヤノンは2022年6月13日、半導体露光装置KrFスキャナー「FPA-6300ES6a」の新たなオプション「Grade10」を同年8月上旬に発売すると発表した。既設の装置に適用でき、装置を入れ替えることなく生産性を向上できる。
2012年に発売したFPA-6300ES6aは、オプションを継続的に開発することで装置のアップグレードを図ってきた。新オプションのGrade10は、300mm基板において毎時300枚という業界最高水準のスループットを達成する。200mm基板対応のFPA-6300ES6aにも、2023年に展開する予定だ。
Grade10は、露光ステージや基板搬送系の駆動を高速化し、露光時間と基板搬送時間を短縮。また、ニューラルネットワークを用いたステージ制御システムの導入により、高速駆動で生じる振動を軽減し、高い精度を維持できる。重ね合わせ精度オプションを併用することで、高い生産性と4nmの重ね合わせ精度の両立が可能になる。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
52×68mmの広画角露光で先端パッケージング、半導体製造後工程向け露光装置
キヤノンは、半導体製造の後工程向け露光装置「FPA-5520iV LFオプション」を発表した。先端パッケージング向け「FPA-5520iV」を継承しながら、52×68mmの広画角露光でヘテロジニアスインテグレーションなどに対応する。
大型四角基板対応力と高解像力を両立した、後工程向け半導体露光装置を発売
キヤノンは、半導体露光装置の新製品「FPA-8000iW」を発表した。515×510mmまでの大型四角基板に対応可能な性能と、1.0μmの高解像力を兼ね備えており、半導体パッケージングの微細化や大型化に貢献する。
次世代CT装置開発を目指す、キヤノンが半導体検出器モジュールメーカーを買収
キヤノンは2021年9月9日、テルル化亜鉛カドミウム（CZT）半導体検出器モジュールの製造、開発に強みを持つカナダのレドレン・テクノロジーズの株式を取得し、完全子会社化すると発表した。
2nm以降世代に向けた半導体プロジェクトが始動、かつての国プロとの違いとは
NEDOと経済産業省、AIST、TIAの4者が「先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム」を開催。「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の中で進められる「先端半導体製造技術の開発」のキックオフに当たるイベントで、2nm世代以降のロジックICを対象とした前工程プロジェクトと、3D ICを対象とした後工程プロジェクトについての説明が行われた。
キヤノンが工場自動化領域に本格参入、シーメンスと提携
キヤノンは新たにシーメンスと協業し、FAソリューション領域に本格参入することを発表した。イメージング技術などを活用し、新たな工場自動化の世界を実現する。
半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
法政大学イノベーション・マネジメント研究センターのシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」では、日本における電子半導体産業の未来を考えるシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」を開催。半導体露光機業界で日系企業がオランダのASMLに敗れた背景や理由について解説した。