いまさら聞けないeSIM入門:IoT基礎解説(2/4 ページ)
セルラー通信の進化や利用シーンの拡大に応じてさまざまなSIMが登場している。本稿では、SIMの中でも、最近話題となっている「eSIM」について、その概要や利点だけでなく、実際に製品に組み込むために必要な知識を紹介する。
“eSIM”は2通りの解釈が存在する
SIMの役割が分かったところで、あらためて“eSIM”を調べようとすると、「形状」について紹介されていたり、「SIM内の情報の書き換え」について解説されていたりと、定義が曖昧ですので整理をしておきます。
SIMの形状
SIMには「形状」と「書き換えの可/不可」という2つの軸があります。形状は“カード型”の他に、ICチップの形状をしている“チップ型”、ICカードの特徴をTEE(Trusted Execution Environment)などのセキュアなモジュールを利用してソフトウェア上で仮想的に実装した“ソフトウェア型”があります。
左側にあるのがカード型SIM。プラスチックカードの中から、標準SIM、microSIM、nanoSIMといったサイズに合わせて切り出すのが一般的だ。右端にあるチップ型SIMは、ICチップとして提供されるので、カード型SIMの入ったプラスチックカードと比べると極めて小さい(クリックで拡大)
SIM内の情報はセキュアな技術で書き換え可能
チップ型SIMは、基板に直接取り付けてしまうため、カード型のように後からSIMの交換、すなわち通信キャリアの変更が非常に困難となってしまいます。例えば、移動中に通信キャリアが提供していない国へ移った際に圏外になってしまっては困るわけです。ローミングという方法もありますが、経済面でも不利となるケースが多いため、やはり通信キャリアが変更できることは重要になります。
そこで考えられたのが「Remote SIM Provisioning;RSP」という、セキュアな技術により無線経由でSIM内の情報の書き換えや切り替えを行う仕組みで、現在はGSMA(GSM Association)によって標準化されています。これにより、チップ型SIMでもカード型SIMと同じように通信キャリアの変更が実現できるわけです。すなわち、チップ型SIMは“embedded”の名の通り基板上に埋め込み、書き換えて利用するSIMという意味で“eSIM”ということになります。
一方で、「(RSPを利用して)書き換えて利用する」という機能面を“eSIM”と称している場合もあり、GSMAによるeSIMの定義もこちらによるものです。現在のところ、RSPは物理的なセキュア領域を必要としているため、カード型もしくはチップ型による書き換え可能なSIMというのが対象となります。ソフトウェア型に対するRSPによる書き換えは標準化されていないためGSMAのeSIMの定義からは外れるのですが、機能の視点から見てeSIMと称している場合もあります。
以上のように“eSIM”にはさまざまな定義や範囲があるため、eSIMを活用した製品やサービスを企画する際には、特に「形状」「機能」を中心に、文脈から読み解いたり意識を合わせたりすることが大切となります。
RSPによるSIM内の情報書き換えは、M2M(Machine to Machine)向けとコンシューマー向けで2つの規格が策定されており、特に後者は「iPhone XS」(同 XS Max、XRも)に対応しているとして、書き換え可能なSIMという意味でのeSIMの認知度を広める事にも役立っています。
先ほど「圏外にならないように通信キャリアを切り替えて接続を維持する」という目的でSIMの書き換えを紹介しましたが、ソラコムのeSIMは、ソラコムが提供するグローバルな通信プラットフォームによってAPNを変更することなく日本を含む130以上の国と地域において利用が可能であり、eSIMの活用という意味では、通信キャリアが切り替えられる利点よりもチップ型という形状や特徴を生かした製品づくりの方が注目されています。
先日ソラコムでは「IoT回線契約数100万突破」について発表しましたが、このうち半数がチップ型SIMによるコネクテッドデバイスとして利用していただいており、今後もチップ型SIMを搭載した製品づくりが加速すると考えています。
そのため、ここからはSIMを製品に組み込むための部品として利用可能な「チップ型SIM」について解説をしていきます。
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