iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から：JISSO PROTEC 2019（2/2 ページ）

パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。

[朴尚洙，MONOist]

「パナサート1号機」から50年

　PSFSは、0201部品をはじめとする微小部品実装に向けて、表面実装機やはんだ印刷機を進化させている。表面実装機では、今回のJISSO PROTEC 2019に合わせて、モジュラーマウンター「NPM-DX」に新機能となる高精度モードオプションを追加。16ノズルヘッドで±15μmの装着精度と、2万7000CPH（Chip Per Hour）を実現している。また、同オプションでは、微小部品実装とともに採用が拡大しているWLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）などの薄型部品の装着に対応するため、0.5Nという低荷重装着が可能になった。はんだ印刷機では、大型基板向けの「SPG」、中型基板向けの「SPV」、SPV2台構成の「SPV-DC」が0201部品に対応している。

高精度モードオプションを用いた「NPM-DX」の性能（クリックで拡大） 出典：パナソニック

　他社のはんだ印刷検査装置（SPI）と連携して、どうしてもばらつきが起こるはんだ印刷位置のデータを基に、表面実装機側で部品装着位置を補正する「APCシステム」も提案している。さらには、部品実装後の基板外観検査装置（AOI）とも連携し、ばらつき要因の解析なども行えるシステムの開発も進めている。

微小部品実装に向けたPSFSの取り組み。赤字で示された項目でさまざまな技術進化が必要になる（クリックで拡大） 出典：パナソニック

　JISSO PROTEC 2019のパナソニックブースでは、0201部品の実装に最適な高精度モードオプションを追加したNPM-DXを紹介した。また、NPM-DXの隣には、パナソニックが1968年に発売した初の部品搭載機である「パナサート1号機」を展示。同社の実装技術の50年の歩みを感じさせる展示構成になっていた。

「JISSO PROTEC 2019」で展示された「NPM-DX」（左）と「パナサート1号機」（右）（クリックで拡大）