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カスタムSoCの開発プラットフォームに130nmプロセス製品を追加：組み込み開発ニュース
東芝デバイス＆ストレージは、開発プラットフォーム「FFSA」に、新たに130nmプロセス製品を追加した。最大ゲート数（目安）は912Kgate、最大SRAM容量は664Kbit、最大I／Oピン数は337となる。
東芝デバイス＆ストレージは2018年11月13日、開発プラットフォーム「FFSA（Fit Fast Structured Array）」に、新たに130nmプロセス製品を追加し、受注を開始た。
FFSAは、高性能、低消費電力、低コストというユーザーからの要求仕様を数枚のマスクで達成するカスタムSoC開発のプラットフォームだ。従来のASIC（Application Specific IC）に比べ、サンプル提供や量産に対する開発費と納期を削減できる。また、ASICと同等の開発手法とライブラリを使用しており、FPGA（Field Programmable Gate Array）よりも性能と消費電力の点で有利だ。
現在、28nm、40nm、65nmプロセス製品を提供している。今回追加した130nmプロセス製品は、最大ゲート数（目安）が912Kgate、最大SRAM容量が664Kbit、最大I／Oピン数が337となっている。
同社は、産業機器を中心に、通信、OA、民生機器での利用を見込む。
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