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プラズマダイシング工法向けレーザーパターニング装置の受注開始：FAニュース
パナソニック スマートファクトリーソリューションズと東京精密は、共同開発したレーザーパターニング装置「AL300P」の受注を開始した。シリコンウエハーからダメージなしでチップを切り出せる、プラズマダイシング工法向けの装置だ。
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ（PSFS）は2018年3月12日、東京精密と共同開発したプラズマダイシング工法向けレーザーパターニング装置「AL300P」の受注を開始した。
AL300Pは、PSFS製プラズマダイシング装置（APX300）専用のレーザーパターニング装置だ。シリコンウエハーからダメージなしでチップを切り出せる、プラズマダイシング工法向けに開発された。
UVレーザー加工により、レジストなどのマスク層が貼り付けられたシリコンウエハーをダイシング位置に所定の幅で高精度にパターニングする。デバイス構造によっては、最小15μm幅でレーザーパターニングが可能だ。
レーザービームは、プラズマダイシングに最も適した形状を採用。また、装置サイズは幅1180×奥行き1800×高さ1800mm（コーターオプション除く）で、設置面積を抑えることができる。
PSFSは、AL300Pを大阪府門真市にあるプラズマダイシング実証センターに導入。同社製のプラズマダイサーAPX300（DMオプション）と組み合わせて実証できる体制を構築している。
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