高速UVレーザー発振器を搭載した基板穴開け用UVレーザー加工機を発売：FAニュース

三菱電機は、基板穴開け用UVレーザー加工機「GTW4-UVF20」シリーズ2機種を発売した。高速UVレーザー発振器を搭載し、スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板加工に対応した。

[MONOist]

　三菱電機は2015年10月15日、基板穴開け用UVレーザー加工機「GTW4-UVF20」シリーズを発売した。スマートフォンなどに使用される、フレキシブル基板加工に対応するもので、ラインアップは「ML605GTW4-UVF20」「ML706GTW4-UVF20」の2機種となる。

　GTW4-UVF20シリーズは、レーザー波長355nmの高速UVレーザー発振器を搭載。フレキシブル基板の主要材料である、ポリイミド材の安定した加工を可能にした。また、新開発の新制御方式「Synchrom（シンクローム） テクノロジー」を採用し、高速トレパニング加工に対応。加工ヘッドを2つ搭載したことで、2つの加工対象を同時に高速加工できる。

　さらに、ML706GTW4-UVF20は、フレキシブル基板の曲面を巻き上げ／巻き取りする「リール to リール搬送装置」を搭載している。これにより、ロール材料の量産加工に対応した。

　価格は、ML605GTW4-UVF20が1億6700万円、ML706GTW4-UVF20が2億1300万円。加工機の加工ワーク寸法は、それぞれ620×560mm、400×250／260mmとなっている。

三菱基板穴開け用UVレーザー加工機「ML605GTW4-UVF20」

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