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ウェアラブルなど組み込み向けNANDフラッシュ、東芝が発売
東芝がウェアラブルデバイスやプリンタ、産業用ロボットなど組み込み用途に向けて、SLC NAND型フラッシュメモリを投入する。SPI互換とすることでビットコストを意識するベンダーへ向ける。
東芝は2015年10月21日、ウェアラブルデバイスやプリンタ、産業用ロボットなどの組み込み向けのNAND型フラッシュメモリ「Serial Interface NAND」を同年12月より販売開始すると発表した。
新製品はインタフェースを普及している6端子で制御可能なSPI互換とすることで、NOR型に比べてビットコストで有利なSLC NAND型フラッシュメモリを組み込み向けとして提案する。ECCを搭載しており、同社独自機能としてエラービットの訂正数出力も行える。
容量は1／2／4Gビットの3種類で、パッケージはWSON（6×8mm）とSOP（10.3×7.5mm）を用意する。BGAも2016年第1四半期には提供開始する予定。パッケージやピン配列は一般的なフラッシュメモリと互換性を持つ。
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