和菓子を作る「3Dフードプリンタ」を高校生が開発――RepRapをベースに：Maker Faire Tokyo 2014

東京工業大学附属科学技術高等学校 門田ロボテクは「Maker Faire Tokyo 2014」に出展。高校生たちが開発した和菓子（練り切り）を出力する3Dフードプリンタの展示デモを行った。

[八木沢篤，MONOist]

　東京工業大学附属科学技術高等学校 門田ロボテクは、2014年11月23〜24日に東京ビッグサイトで開催された「Maker Faire Tokyo 2014（以下、MFT2014）」に出展。同校に通う現役高校生たちが開発した、「世界初」をうたう和菓子（練り切り）を出力する3Dフードプリンタを展示した。

　彼らが開発した3Dフードプリンタは、オープンソースハードウェアで知られる3Dプリンタ「RepRap」をベースに改良を加えたもので、「可能な限り、既存の部品を転用して実現した」（説明員）。STLデータを基に、材料である「あん」を出力して積層していく。

東京工業大学附属科学技術高等学校 門田ロボテクによる和菓子（練り切り）を出力する3Dフードプリンタ　※画像クリックで拡大表示

　あんをノズルへ送り出すために、ステッピングモーターをそのまま流用しているという。「一般的な3Dフードプリンタの場合、素材を送り出すためにコンプレッサーなどを用いているが、それだと装置が大掛かりになってしまうし、コストも掛かる。私たちは、RepRapをできるだけ流用する形で3Dフードプリンタの実現を目指した」と説明員は語る。送り出されたあんは、ホットエンド（加熱装置）により暖められてノズル先端から出力される。ちなみに、積層したあんの滑り止めには、駄菓子でおなじみの「花丸せんべい」が用いられていた。

「花丸せんべい」の上にあんを出力していく　※画像クリックで拡大表示

3Dフードプリンタで出力した和菓子（練り切り）　※画像クリックで拡大表示

　残念ながら筆者が取材した時間帯はメンテナンス中で、実際にあんが積層されていく様子を直接見ることができなかった。以下の動画で雰囲気だけ感じとってほしい。

動画　3Dフードプリンタ＠Maker Faire Tokyo 2014