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「28nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「28nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

ルネサスが「VLSI 2022」で発表:
混載MRAMの高速読み出し/書き換え技術を開発
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2022年6月16日、スピン注入磁化反転型磁気抵抗メモリ(STT-MRAM、以下MRAM)の高速読み出し/書き換え技術を開発したと発表した。同技術を適用した32MビットのMRAMメモリセルアレイを搭載したテストチップでは、150℃の接合温度でランダムアクセス時間5.9ナノ秒、書き換えスループット5.8Mバイト/秒を達成。(2022/6/17)

3.3V I/Oサポートなどを強化:
複雑化するシステム制御を簡単に、LatticeのFPGA
Lattice Semiconductor(以下、Lattice)の日本法人であるラティスセミコンダクターは2022年5月31日、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスを適用したFPGAプラットフォーム「Nexus」の第5弾製品として、「MachXO5-NX」を発表した。(2022/6/6)

100%の工場稼働率を維持:
中国市場は低迷も、SMICの売上高は急増
SMICによると、同社の2022年第1四半期の売上高は、中国市場の需要低迷が警戒される中で、前年比66%増の成長を遂げたという。(2022/5/20)

湯之上隆のナノフォーカス(50):
続報・3MのPFAS生産停止、今は「嵐の前の静けさ」なのか
3Mのベルギー工場がPFASの生産を停止した。今回は、その影響についての続報として、代替品の調達状況や、PFAS生産停止に至った背景、今後想定される事態を論じる。(2022/5/18)

Intelなど10社が業界団体も設立:
チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場
UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics、TSMCの10社である。【訂正あり】(2022/5/10)

各社の戦略を比較:
世界半導体生産能力、57%をトップ5社が占める
米国の市場調査会社Knometa Research(以下、Knometa)によると、Samsung Electronics(以下、Samsung)とTSMC、Micron Technology、SK hynix、キオクシア/Western Digital(以下、WD)の世界シリコンウエハー生産量のシェアは、2021年末までに合計57%に拡大したという。Knometaは報告書の中で、「業界がトップヘビー構造になっていることで、これら企業のシェアは2020年から1%増加した」と述べている。(2022/4/21)

人工知能ニュース:
複数のAIアクセラレーターを内蔵した試作チップの動作を確認
新エネルギー・産業技術総合開発機構と産業技術総合研究所、東京大学は、AIアクセラレーター向け評価プラットフォームの実証にあたり、仕様が異なる6種類のAIアクセラレーターを内蔵した試作チップ「AI-One」を設計し、動作を確認した。(2022/4/14)

レンズの供給難が原因か:
ASML、「半導体不足は今後2年間続く」と警鐘鳴らす
半導体製造に非常に重要となるEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の唯一のメーカーであるオランダのASMLは、半導体不足は少なくとも今後2年間続くと予想している。この警鐘は、ASMLが同社にとって不可欠なレンズの供給を、ドイツの光学機器メーカーCarl Zeiss(以下、Zeiss)などのサプライヤーに依存していることに起因するといわれている。Zeissもまた、サプライチェーンの問題による影響を受けている。(2022/3/30)

モノづくり最前線レポート:
半導体強国復活に向けて日本は何をすべきか、日米連携でポスト3nmプロセス誘致へ
エレクトロニクス製品サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(以下、SEMICON Japan、2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト)のオープニングキーノートでは、衆議院議員自由民主党の甘利明氏が「半導体強国復活に向けて」と題して講演した。(2022/3/9)

湯之上隆のナノフォーカス(47):
界面の魅力と日本半導体産業の未来 〜学生諸君、設計者を目指せ!
今回は、「電子デバイス界面テクノロジー研究会」の歴史と、同研究会が行った、半導体を研究している学生48人へのアンケート結果を紹介する。アンケート結果は、非常に興味深いものとなった。(2022/2/24)

米国による制裁で制限がある中:
SMIC、中国での強い需要で競合を圧倒する成長
2021年、中国最大の半導体メーカーであるSMICの売上高は、国内需要の強さによって前年比39%増の54億米ドルと、競合ファウンドリーを上回る成長を示した。(2022/2/17)

工場ニュース:
TSMCの国内半導体ファウンドリーが12/16nmプロセスに対応、投資規模は1兆円へ
台湾TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーの3社は、TSMCが国内に建設を予定している半導体ファウンドリーの運営企業であるJASMに、デンソーが約3.5億米ドル出資すると発表した。JASMのファウンドリーは、12/16nmのFinFETプロセスに対応し生産能力も増強するため、設備投資額を約86億米ドル(約9800億円)に増やす。(2022/2/16)

12/16nmFinFETプロセス対応も発表:
デンソーがTSMC熊本工場に400億円出資
TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーは2022年2月15日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)に対して、デンソーが約3.5億米ドル(約400億円)の少数持分出資を行うと発表した。この出資により、デンソーはJASMの10%超の株式を取得することになる。(2022/2/15)

自動運転レベル3以上/ゾーンアーキテクチャの開発は既に可能!:
PR:自動運転/SDV実現への着実な歩みを支えるNXPのソリューション
完全自動運転、自動車の機能をソフトウェアで定義するSoftware Defined Vehicle(SDV)。これらの実現は、まだまだ遠い先の未来かもしれない。しかし、自動運転、SDVの実現に向けた半導体デバイス、開発環境は既にそろいつつある。車載半導体大手であるNXP Semiconductorsが展開する、自動運転/Software Defined Vehicle実現に向けたソリューションを紹介していこう。(2022/2/15)

異分子間でも高い結晶性を実現:
準ホモエピタキシャル成長で有機半導体を開発
東京理科大学は、ルブレン単結晶基板(RubSC)上に、その誘電体(fmRub)をエピタキシャル成長させたところ、作製した薄膜は層間における結晶格子のずれが極めて小さい「準ホモエピタキシャル成長」していることを実証した。(2022/2/8)

イスラエルWeebitとCEA-Letiが開発中:
ReRAMによる「インメモリエネルギー」技術
次世代メモリ技術の開発を手掛けるイスラエルのWeebit Nanoとフランスの研究機関であるCEA-Letiは、抵抗変化型メモリ(ReRAM)技術の開発における進展を報告した。この中には、CEA-Letiが“最新の手法”と呼ぶ、印加電圧に応じて、ReRAMデバイスをメモリとしてだけでなくエネルギーストレージ素子としても動作可能にする技術も含まれている。(2022/2/3)

インフィニオン「AURIX TC4x」:
豊富なアクセラレーターを備えた最新車載マイコン
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(以下、インフィニオン)は2022年1月18日、独自コア「TriCore」を搭載した車載マイコン「AURIX」の新ファミリーとなる「AURIX TC4x」を発表した。(2022/1/31)

組み込み採用事例:
「ThinkPad X1」が採用したFPGAとエッジAI向けソリューション
Lattice SemiconductorのFPGA「CrossLink-NX」とAI向けソフトウェアソリューション「Lattice sensAI」が、Lenovoの「ThinkPad X1」3製品に採用された。(2022/1/31)

次期iPhone 14 Pro用4800万画素センサー、ソニーとTSMCが製造か 日本のJASMでも生産?
ソニーとTSMC、次期iPhone 14 Pro用有効4800万画素積層型CMOSイメージセンサーを製造か、と工商時報が報じている。(2022/1/25)

湯之上隆のナノフォーカス(46):
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。(2022/1/21)

低消費電力AIチップ実現に向け:
Samsung、MRAMベースのインメモリコンピューティングを発表
Samsung Electronicsは2022年1月13日(韓国時間)、磁気抵抗メモリ(MRAM)のイノベーションを発表した。同社は、「単一のメモリネットワーク内でデータストレージとデータコンピューティングの両方を実行できる、世界初のMRAMベースのインメモリコンピューティングを実現した。このMRAMアレイチップは、低消費電力AI(人工知能)チップの実現に向けた次なるステップだ」と主張している。(2022/1/26)

HPCとスマホ向け半導体が需要をけん引:
TSMC、2022年の設備投資を440億ドルに増額へ
TSMCは再度、設備投資を増額する計画だ。同社は今後数年間で最大20%の需要増が見込めると考えており、この需要に対応するため、2022年中に440億米ドルもの投資を計画している。(2022/1/18)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

部品の供給難の中:
Appleの2021年Q3売上高が過去最高に
Appleの2021年第3四半期(7〜9月期)における売上高が、過去最高を記録した。半導体供給不足が続く中、スマートフォン出荷台数が全体的に減少しているにもかかわらずだ。(2021/11/30)

組み込み開発ニュース:
クロスドメイン対応の車載向けハイエンドマイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを用いたクロスドメイン対応の車載向けマイクロコントローラー「RH850/U2B」を発表した。性能の高さに加え、仮想化対応やセキュリティ機能など、優れた機能を備えている。(2021/11/30)

湯之上隆のナノフォーカス(44):
「半導体不足」は本当か? クルマ大減産の怪
筆者は4月21日に、『半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車』を寄稿し、その記事の中で、なぜ車載半導体不足が生じたかを分析した。しかしどうも、現在起きている現象は、それとは異なるように感じる。そこで本稿では、再度、クルマがつくれない原因を半導体の視点から考察する。(2021/11/26)

Arm最新動向報告(15):
Armの次なる2000億個出荷に向けた布石「Arm Total Solutions for IoT」の狙い
Armの年次イベント「Arm DevSummitの発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、2021年10月19〜21日にかけて開催された「Arm DevSummit 2021」について、「Arm Total Solutions for IoT」を中心に紹介する。(2021/11/24)

福田昭のデバイス通信(334) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(7):
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編)
今回からは、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate、コワース)」を解説する。(2021/11/22)

ゾーン/ドメインアーキテクチャ用:
ルネサス、28nmプロセスの車載用マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセス技術を用いた車載用マイコン「RH850/U2B」を発表した。2022年4月からサンプル出荷を始める。(2021/11/17)

次世代のエッジデバイス向け:
ラティス、新sensAIソリューションスタックを発表
ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は、次世代のエッジデバイスに向けて、FPGA「Nexus」上で動作する「sensAIソリューションスタック」の最新版(v4.1)を発表した。(2021/11/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IARのCEO解任に見る業界再編/FD-SOIの今後
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年10月の動向から「IARのCEO解任」と「FD-SOIの今後」についてお届けする。(2021/11/11)

工場ニュース:
TSMCが半導体ファウンドリーを熊本県に設立、ソニーの半導体子会社が出資
世界的な半導体大手の台湾TSMCは2021年11月9日、半導体に対する世界的な需要の高まりへの対応を目的に、22/28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービス子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing 株式会社(以下、JASM)」を熊本県に設立することを正式に発表した。また、ソニーグループの半導体関連子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズがJASMに少数株主として参画する。(2021/11/10)

ソニーセミコンダクタソリューションズが出資:
TSMC、熊本でのファウンドリー設立を正式発表
TSMCは2021年11月9日(台湾時間)、半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、22nm/28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービスを提供する子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)」を設立すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)は、同社に少数株主として参画する。(2021/11/9)

TSMC、熊本での半導体工場建設を正式発表 ソニー子会社が出資 日本政府から「強力な支援」
半導体製造で世界最大手の台湾TSMCが熊本県に製造子会社「JASM」の設立を正式に発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズが少数株主として参画。世界的な半導体需要に対応する。(2021/11/9)

「N4」の量産は2021年中にも:
TSMCが語る「N3」ノードの詳細
TSMCは現在、「N5」プロセスノード適用製品の生産を順調に拡大しているところだが、それをさらに進化させた「N4」ノードの量産を2021年中に開始する予定だと発表した。また、N4よりもさらなる技術的飛躍を実現するとみられる「N3」ノードについても、2022年後半には量産を開始する計画だという。(2021/11/30)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
TSMC国内工場建設の前に、かつての日の丸半導体プロジェクトを総括してほしい
今度こそ失敗しないためにも、振り返りが必要だと思います(2021/10/28)

湯之上隆のナノフォーカス(43):
TSMCが日本に新工場を建設! 最大の問題は技術者の確保と育成
TSMCが日本に工場を建設することを公表した。「なぜ」という疑問は残るが、それを考えていても仕方がないので、本稿ではTSMCが日本の熊本に新工場を建設し、継続して工場を稼働させるときの問題点を指摘したい。(2021/10/22)

頭脳放談:
第257回 TSMCが熊本に半導体工場を建設 でも本当に半導体不足なの?
TSMCが熊本に半導体工場を建設すると発表した。足元では半導体不足が続いており、これで半導体不足も解消される、という報道も見かける。でも、待ってほしい。本当に半導体は不足しているのだろうか? 半導体不足の原因を筆者なりに推測してみた。(2021/10/22)

24年5月の生産開始を予定:
TSMCの日本工場設立、利益を危険にさらす可能性も
TSMCは2021年10月、日本に初の半導体工場を建設する予定であると発表した。これは、世界最大規模の半導体ファウンドリーである同社が、台湾以外で生産能力を拡大していく上で、コスト増大の問題に直面するであろうことを示す兆候の1つだといえる。(2021/10/22)

Raspberry Pi 4、半導体不足で10ドル値上げ 1GBメモリ版を35ドルで再販へ
英Raspberry Pi財団は半導体不足により、Raspberry Pi 4の2GBメモリモデルの価格を35ドルから45ドルに、一時的に値上げすると発表。併せて、販売を終了していた1GBモデルを35ドルで再販する。(2021/10/21)

生産能力も2026年までに3.2倍へ:
Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始
Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6〜8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。(2021/10/19)

アプライド マテリアルズ ブログ:
半導体イノベーションを支えるのは先端技術だけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントの開催と絡めて、ICAPS(IoT、通信、自動車、パワー、センサー)分野の動向について紹介する。(2021/10/15)

福田昭のデバイス通信(327) imecが語る3nm以降のCMOS技術(30):
「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(後編)
本シリーズの最終回となる今回は、前回に続き「システム・製造協調最適化(STCO)」を解説する。(2021/10/11)

3500万米ドルを調達:
エッジAI新興Deep Vision、22年に第2世代チップを計画
米国のエッジAI(人工知能)チップのスタートアップ企業であるDeep Visionは、Tiger Globalが主導するシリーズBの投資ラウンドで3500万米ドルを調達した。同投資ラウンドには、既存の投資家であるExfinity Venture PartnersとSilicon Motion、Western Digitalが参加している。(2021/10/6)

「Deep Edge AI」が加速、ST:
エッジAI発展に重要な「インメモリコンピューティング」
欧州最大級の半導体国際学会「ESSCIRC-ESSDERC 2021」(2021年9月、オンライン開催)で、STMicroelectronics(以下、ST)のデジタル&スマート・パワー技術およびデジタル前工程製造を担当エグゼクティブバイスプレジデント、Joël Hartmann氏が講演。エッジAI(人工知能)の展望を語る中で、「インメモリコンピューティングへの移行」の重要性を訴えた。(2021/9/30)

LCDドライバパッケージング専門:
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation(以下、UMC)は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology(以下、Chipbond)と株式の交換(スワップ)を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9%を保有することになった。(2021/9/16)

組み込み開発ニュース:
I/O密度2倍、消費電力4分の1で動作する車載アプリケーション向けFPGA
Lattice Semiconductorは、車載アプリケーション向けFPGA「Lattice Certus-NX FPGA」を発表した。AEC-Q100認証を取得し、小型ながら高いI/O密度と優れた電力効率を誇る。(2021/9/2)

福田昭のデバイス通信(318) imecが語る3nm以降のCMOS技術(21):
3nm以降のCMOSロジックを支える多層配線技術
「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「次世代の多層配線(BEOL)技術」の講演内容を紹介していく。(2021/9/1)

新たな市場を切り開く:
CrossBar、ReRAMを用いた高信頼IoTセキュリティ実現へ
抵抗変化メモリ(ReRAM)を手掛けるCrossBarは、同社の技術をReRAMベースのPUF(物理的複製防止機能)キーとして、ハードウェアセキュリティアプリケーションで使用するために適用するという。(2021/8/30)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。