「28nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。（2024/10/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicsだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。【訂正あり】（2024/10/24）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
この木、なんの木？「半導体の木」
ドイツのInfineon Technologies本社を初訪問し、いろいろと興味深い話を聞いてきました。（2024/10/21）

HBMではなくLPDDRにこだわる：
「エッジでもLLMを動かす」　韓国新興DEEPX
エッジAI（人工知能）用チップの開発を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXが、取り組みを活発化させている。将来的には、LLM（大規模言語モデル）を動作できるようにすることを目指すという。（2024/10/21）

2025〜27年に4000億米ドルを投資：
300mmファブ装置投資、今後3年間で過去最高額に
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、今後3年間（2025〜2027年）で総額4000億米ドルに達するとの予測を発表した。過去最高となる投資額を支えるのは、「半導体ファブの地域化」と「AIチップの需要が増加する」ためである。（2024/10/15）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

NXPとVISはシンガポールに300mmウエハー工場建設：
中国か、中国以外か　サプライチェーンの二分化が進む
半導体サプライチェーンは現在、地政学的理由やパンデミックの教訓から、地理的な多様化が加速し続けている。専門家は、その結果として世界の半導体サプライチェーンが主に「中国国内」「中国以外」の2つに分かれたと分析している。（2024/7/12）

前年同期比では減収減益：
ルネサス、24年1Qは予想比上振れ　車載マイコンのシェア低下も「悲観しない」
ルネサス エレクトロニクスは、2024年12月期第1四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比2.2％減の3518億円で、営業利益は前年同期比113億円減の1135億円、営業利益率は同2.4ポイント減の32.3％だった。売上高は前年同期を下回ったものの、主に為替の影響で予想値を2.0％上回った。営業費用の減少によって、営業利益率も予想を2.3ポイント上回った。（2024/4/26）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

複数の22nm CMOSチップで構成：
拡張可能な全結合型イジングプロセッサを開発
東京理科大学は、複数の22nm CMOSチップを用いて、拡張可能な「全結合半導体イジングプロセッシングシステム」を開発した。2030年までには200万スピンという大規模化を目指す。（2024/3/29）

コスト効率や電力効率を向上：
エッジ向け「Spartan UltraScale+」、AMDが発表
AMDは、コスト効率や電力効率を高めるなど、エッジ向けに最適化したFPGAファミリー「AMD Spartan UltraScale+」を発表した。（2024/3/7）

組み込み開発ニュース：
AMDが8年半ぶりにローエンドFPGAの新製品「Spartan Ultrascale+」を発表
AMDは、ローエンドFPGAの新製品「AMD Spartan Ultrascale+ FPGA（Spartan Ultrascale+）」を発表した。2015年11月発表の前世代モデル「Spartan-7」以来、約8年半ぶりの新製品となる。（2024/3/6）

TrendForceが分析：
TSMC熊本工場は「今後10年間の日本の半導体産業を形作る」
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。（2024/3/5）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンが非車載マイコンをPSoCブランドに統合、エッジAIにも対応
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。（2024/3/5）

投資総額は86億米ドル：
TSMC熊本工場で開所式　Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調
TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。（2024/2/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel／UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。（2024/2/15）

プロジェクト：
TSMC、第二工場も熊本に建設　2024年中に着工、2027年の稼働目指す
半導体受託生産の世界最大手TSMCが、第一工場と同じ熊本県で第二工場を建設する。2024年内にも着工し、2027年の稼働を目指す。（2024/2/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
『事前情報』通りに公式発表された、TSMC熊本第二工場
物議を醸した『事前情報』通りの発表となりました。（2024/2/13）

工場ニュース：
TSMCが熊本に6/7nm対応の第2工場を建設、トヨタも出資し2027年末までに稼働へ
台湾の半導体受託製造大手のTSMCは熊本県に2つ目に工場を建設することを発表した。（2024/2/7）

トヨタも少数株主として出資：
TSMCが熊本第二工場建設を発表、6nmプロセス導入 27年末の操業開始へ
TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。（2024/2/6）

通期予想は上方修正：
民生機器向け低迷で23年度3Qは減収減益、ソシオネクスト
ソシオネクストの2023年度第3四半期（2023年10〜12月）業績は、売上高が前年同期比6.1％減の527億円、営業利益は同47.3％増の93億円、純利益は同4.3％減の50億円で減収減益となった。（2024/2/1）

分散型アーキテクチャを視野に：
ストリーミングセンサー向けレーダーSoC、NXP発表
NXP Semiconductorsは、車載用ワンチップレーダーファミリーとして、分散型処理を行う次世代のストリーミングセンサーに向けたレーダーSoC「SAF86xx」を発表した。分散型アーキテクチャ専用レーダープロセッサ「S32R」などと組み合わせることで、ソフトウェアデファインド機能を備えたレーダーセンサーネットワークを構築できる。（2024/1/15）

EE Exclusive：
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/12/29）

山根康宏の中国携帯最新事情：
制裁中なのに5G対応　謎多きスマホ「HUAWEI Mate 60」はどのように製造されたのか
Huaweiのフラグシップスマートフォン「Mate 60」シリーズは、基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。プロセッサの「Kirin 9000S」を安定供給ができるかが鍵となる。アジアや欧州で発売されれば、Huawei人気の復活もありうるかもしれない。（2023/11/30）

RISC-Vの「パイオニア」的企業：
「変革には適切なタイミング」、20％の人員削減を実施したSiFive
RISC-Vプロセッサアーキテクチャの「パイオニア」といえるSiFiveが、最大20％の人員削減を実施した。EE Times Europeは、SiFiveのコーポレートコミュニケーションズ部門の責任者を務めるDave Miller氏に詳しく話を聞いた。（2023/11/14）

通期予想は上方修正：
米中向けが好調で23年度2Qは増収増益、ソシオネクスト
ソシオネクストの2023年度第2四半期（2023年7〜9月）業績は、売上高が前年同期比29.7％増の555億円、営業利益は同76.2％増の86億円、純利益は同48.2％増の73億円で増収増益となった。（2023/11/6）

チップからパッケージまで：
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。（2023/11/1）

生産能力は月産4万枚規模を想定：
SBIと台湾PSMC、宮城県に半導体工場建設へ
SBIホールディングスと台湾の半導体ファウンドリー大手Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporationは2023年10月31日、日本国内での半導体ファウンドリー建設予定地を宮城県黒川郡大衡村の「第二仙台北部中核工業団地」に決定したと発表した。（2023/11/1）

工場ニュース：
台湾PSMCとSBIが宮城県に半導体工場建設、28nm以上ウエハーを月間4万枚生産へ
SBIホールディングスと台湾の半導体ファウンドリ大手のPSMCは、宮城県黒川郡大衡村の第二仙台北部中核工業団地を半導体ファウンドリの建設予定地として決定したと発表した。（2023/11/1）

当面はASMLの独走状態との予測も：
キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか
キヤノンは2023年10月、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。業界の専門家たちは、キヤノンの同装置がASMLのEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の“ライバル”となるのは、もっと先になるだろうとみている。（2023/10/30）

欧州の”半導体ルネサンス”を主導：
欧州に進出するTSMCの狙いと、半導体産業への影響
TSMCは2023年8月、ドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を設置する計画を正式に発表した。今回、TSMCへのインタビューなどを通じて、同社の狙いと世界半導体産業への影響を考察した。（2023/9/22）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCのドイツ進出、巨額の補助金をGFが批判
TSMCのドイツ工場建設が正式に発表されましたが、GFの幹部がドイツ政府による巨額の補助金について、公平性／妥当性を欠くものだと批判しています。（2023/9/4）

インフィニオン TEGRION：
28nmプロセスを適用したセキュリティコントローラー
インフィニオン テクノロジーズは、28nmプロセスのセキュリティコントローラー「TEGRION」ファミリーを発表した。独自のセキュリティアーキテクチャ「Integrity Guard 32」と命令セット「Arm v8-M」を統合している。（2023/8/16）

SBI、半導体製造に参入　台湾企業と共同で日本に工場建設へ　北尾氏「絶好のチャンス」
SBIホールディングスは7月5日、台湾の半導体製造メーカー「Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation」（PSMC）と、日本での半導体工場設立に向けた準備会社を設立すると発表した。（2023/7/5）

準備会社の設立で合意：
SBIが台湾PSMCと提携へ、国内半導体工場設立を目指す
SBIホールディングスは、台湾の半導体ファウンドリー大手のPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporationと、日本国内での半導体工場建設に向けて準備会社を設立することに基本合意したと発表した。（2023/7/5）

今後数年で主流になる可能性：
チップレットは「ムーアの法則」を救うのか？
微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。（2023/7/5）

自動車周囲検知の課題を解決：
PR：交通事故ゼロに向けて死角なし！　10cmの超至近距離からセンシングできるレーダー
自動車による交通事故ゼロを目指して自動車の周囲を検知するセンサーシステムの搭載が増えている。ただ、並走する自動車や駐車時に動体を検知するセンサーが存在しないことが課題になっている。そうした中で、これらの課題を解決する超短距離レーダーが登場した。（2023/6/14）

レベル2+以上の自動運転を実現：
NXP、4Dイメージングレーダー技術の展開でNIOと提携
NXP Semiconductorsの最新4Dイメージングレーダーソリューションが、ハイエンド電気自動車（EV）を手掛けるNIOに採用された。レベル2+あるいは、それ以上の高度な自動運転サービスを実現できるとする。（2023/5/11）

中小／ベンチャーの開発を加速：
AIチップ設計拠点が23年4月に本格始動
新エネルギー・産業技術総合開発機構は2023年3月17日、中小／ベンチャー企業などのAIチップ開発を加速するため、2019年から試験運転していた「AIチップ設計拠点」（東京都文京区）を2023年4月1日から本格運用すると発表した。（2023/3/22）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：サステナブルな成長に向けてソリューション提案強化で市場攻略
マイコンからアナログIC、センサー、メモリまで幅広い製品ポートフォリオを持つSTマイクロエレクトロニクス。広範な製品群をベースに、ソリューションの提案に力を入れている。半導体に対する旺盛な需要が長期的に見込まれる中、同社はどのような戦略を取るのか。STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に聞いた。（2023/3/9）

電子ブックレット：
「electronica 2022」展示会レポート
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年11月に開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」のレポートを1冊にまとめました。（2023/3/7）

湯之上隆のナノフォーカス（59）：
いつまでたってもクルマが買えない 〜今後絶望的に車載半導体不足が続く
自動車における半導体不足は一部でまだ続いていて、新車はおろか中古車ですら手に入りにくくなっている。本稿では、この「不足」している半導体は何なのか、なぜ不足しているのか、そしてクルマの生産はいつ正常に戻るのかを考察する。（2023/2/20）

STが「Stellar」でデモ：
PCM搭載の車載マイコン、OTAのソフト更新が高速に
STマイクロエレクトロニクスは「第15回 オートモーティブワールド」で、相変化メモリ（PCM）を内蔵した車載用32ビットマイコン「Stellar」のデモを展示した。（2023/2/6）

NXP SAF85xx：
次世代ADAS向けワンチップレーダーSoC
NXPセミコンダクターズは、ADASや自動運転システム向けのワンチップレーダーSoC「SAF85xx」ファミリーを発表した。前世代品と比較してRF性能が2倍となったほか、レーダーシグナルプロセッシングが最大40％高速化している。（2023/1/31）

湯之上隆のナノフォーカス（58）：
なぜTSMCが米日欧に工場を建設するのか 〜米国の半導体政策とその影響
本稿では、米国の半導体政策に焦点を当て、それが世界にどのような影響を及ぼしてきたか、または及ぼすと予測されるかについて論じる。（2023/1/19）

次世代ADAS、自動運転システム向け：
NXP、28nm RFCMOSワンチップレーダーSoCを発表
NXP Semiconductorsは、28nm技術を用いたRFCMOSワンチップレーダーSoC「SAF85xx」を発表した。前世代製品と比べRF性能を2倍に、演算性能を最大40％向上させた。次世代ADAS（先進運転支援システム）や自動運転システムなどに用いるレーザーセンサー用途に向ける。（2023/1/13）

FRAMとReRAMに高い注目度：
新たな局面を迎えつつある新興メモリ
新興メモリが、新たな局面を迎えている。しかし、これまでの数年間に、同分野の成長に貢献するような知名度の高い相変化メモリ（PCM）は現れていない。【訂正あり】（2022/12/27）

人材の確保がカギ：
日の丸半導体「ラピダス」の勝算　“周回遅れの惨状”から挑む「最後のチャンス」
政府は、経済産業省が中心となり欧米との国際連携を軸に次世代半導体の量産する新会社「ラピダス」と、研究開発拠点である技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）をセットにした半導体産業の復活を掲げる基本戦略構想を打ち出した。（2022/12/23）

EE Exclusive：
それでも「ムーアの法則」は続く
今回は、TSMC、Samsung Electronics（以下、Samsung）、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめる。（2022/12/16）

第1弾はLattice Avant-Eファミリー：
ラティス、中規模FPGAプラットフォームを発表
ラティスセミコンダクターは、中規模のロジックセル数を必要とする用途に向けたFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」を発表。その第一弾として「Lattice Avant-E」のサンプル出荷を始めた。同等クラスの製品に比べ、高い電力効率やコネクティビティ、演算性能を実現した。（2022/12/7）