シリコンとアルミニウムを用いて高効率なスピントロニクス材料を開発 半導体パッケージ基板材料の世界市場予測、2025年は前年比8.7%増 レーザー改質/エッチングやCO2レーザー加工対応の大型TGVガラスコア基板を開発 レゾナックが減収もコア営業利益は増益 AI半導体向け後工程材が好調 【クイズ】半導体物性の知識を備えた機械学習モデルを適用した結晶成長方法とは? パワー半導体の熱設計問題を解消する次世代TIM材 構造と性能で放熱! 半導体薄膜の材料分析にAIを活用 原料ガス量の自動提案に成功 2024年の半導体材料世界市場は前年比3.8%増 先進材料の需要が増加