連載「LIBリサイクルの水熱有機酸浸出プロセス開発の取り組み」まとめ 熱電変換材料を100万倍の効率で開発するシステム構築を推進 CFB技術と局所シールド技術で薄膜アナログICの3次元集積に成功 半導体検査装置のプローブピン用パラジウム合金材料を開発、硬度は640HV ルチル型二酸化ゲルマニウム薄膜でN型伝導性を確認 2024年の半導体材料の世界市場は需要回復に伴い、前年比9%成長 サイコックスが貼り合わせSiC基板の8インチ量産ラインを構築決定 富士フイルムが200億円をかけ国内拠点で半導体材料向け設備を増強