データセンター向け需要に対応、大容量非常用発電システムの新工場建設へ 半導体製造投資、続々――経産省やLSTC企業も動き出し、列島が沸く 後工程で高まる精度要求、半導体“積層化”支える2次元スケールで描く成長曲線 OKIがAIサーバ機器の受託生産開始、端子数1万超の半導体実装やリワークに対応 半導体後工程の微細化/積層化で需要増、2030年売上300億円へ奈良が担う100億 ダイフクの半導体製造工程向け新工場完成、国内生産能力1.3倍に ボンド精度を3μmに高め、生産性を37.5%向上した次世代ダイボンダ