AIと産業制御を統合したエッジ基盤、ラズパイベースの2機種発売：FAニュース

PiLinkは、産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO」シリーズ2機種を発売した。Raspberry PiをベースにAIや産業制御、通信機能を統合し、ノーコードやローコード開発に対応している。

[MONOist]

　PiLinkは2026年6月1日、AI（人工知能）や産業制御、通信機能を統合した産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO（プレコ）」シリーズの新製品として「PLECO E5」および「PLECO E4」の2機種を発売した。製造現場におけるリアルタイム性や安定性への需要に対応し、試作から量産まで同一のアーキテクチャで展開できる。

　新製品はRaspberry Pi Compute Moduleを中核とし、ラインアップとして、Raspberry Pi 5ベースで高速処理と拡張性を備えた高性能タイプの「PLECO E5」と、Raspberry Pi 4ベースで小規模システム向けの低価格タイプ「PLECO E4」を用意した。

高性能タイプの「PLECO E5」 出所：PiLink

低価格タイプの「PLECO E4」 出所：PiLink

　産業用途を想定し、動作温度範囲は−20〜＋60℃、電源入力範囲はDC9〜40Vをサポート。ファンレス設計を採用し、ハードウェアウォッチドッグやセキュリティチップを搭載することで、24時間365日の稼働に対応した。

　本体基板の半分はRaspberry Pi 5と共通のコネクター配置および40ピンのGPIOレイアウトを採用し、既存の各種HATモジュールを活用して専用ハードウェアを開発せずに高速なPoC（概念実証）を進められる。また、M.2やminiPCIeなどのインタフェースを備え、モジュラー構造による拡張性を確保している。

Raspberry Pi 5互換レイアウト基板［クリックで拡大］ 出所：PiLink

　オプションとして、LTE通信モジュールや最大1TBのNVMe SSD、AIアクセラレーターの「Hailo 8」「Hailo 8L」を実装できる。さらに、電源断時に約10秒以上電力を保持し安全にOSを停止させる、スーパーキャパシターバックアップ対応のUPSモジュールも選択可能だ。

　ソフトウェア面ではPythonやOSSベースの開発環境を採用し、生成AIを用いたノーコードおよびローコード開発による迅速なアプリケーション構築に対応する。加えて、CODESYSをサポートしているため、ラダーやST言語によるPLC制御とAI、IoT（モノのインターネット）処理を同一のプラットフォーム上に統合できる。

　アプリケーション例として、工場設備の異常検知および保全、インフラ設備の遠隔監視、ロボットおよび搬送装置制御、エッジAIによる画像処理、データ収集および分析などを想定している。

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