半導体検査装置向け2030年150億円へ、コニカミノルタのロードマップとは：FAニュース（2/2 ページ）

コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業説明会を開催。既存のVIS（可視光）／UV（紫外線）領域でのシェア拡大と、次世代の主戦場となるDUV（深紫外線）領域への進出を柱とする成長戦略を明らかにした。

[長沢正博，MONOist]

生産能力の増強でニーズ広がるVIS／UV領域拡大

　1つ目のステップは、VIS／UV領域でのシェア拡大となる。VIS／UV領域は競合の非注力化が顕著になっている一方、複数のチップを接続して高性能化を実現するチップレット化で確実な成長が見込まれる。

「チップレットでは、そこまで高い精度が必要ではないチップも存在するため、異なる検査精度を組み合わせる必要がある。そのため、AI向けのハイエンドなロジック半導体でも、VIS／UV領域での検査ニーズが広がっている。検査の役割分担の進展と捉え、成長を確実に取り込む」（野村氏）

AI向けロジック半導体にもVIS／UV領域のニーズが拡大［クリックで拡大］出所：コニカミノルタ

　そのため、生産体制の強化と生産効率の向上に取り組む。主要拠点の大阪狭山サイト（大阪府大阪狭山市）では生産ラインを増強する他、レンズ加工能力を高めるため、東京サイト八王子（東京都八王子市）に第2拠点を新設し、2026年3月に稼働させる。DX（デジタルトランスフォーメーション）を活用した加工工程の短縮と標準化を進める。東京と大阪の両拠点に計数十台のNC加工機も導入。これらの施策により2026年度に2024年度比で生産能力を2.6倍に高める。

「現在、世界的にレンズ加工のキャパシティーが不足している。当社は熟練者でしか担えない領域と、それ以外の領域で明確に分け、後者についてはDXを活用した生産条件の最適化、標準化によって対応する。八王子の拠点には当社の技術、知見を集結する。大阪と東京の2拠点体制でBCPも強化する」（野村氏）

2026年度に生産能力を2024年度比で2.6倍に増強する［クリックで拡大］出所：コニカミノルタ

次世代加工機の導入やコンタミ対応でDUV領域へ

　2つ目のステップは、DUV領域への進出だ。より高精度なDUV領域の方がVIS／UV領域より市場規模が大きくなっている。ただ、DUV領域では光学部品の加工精度やケミカルコンタミネーションへの対応などユーザーの要求水準が一層高くなる。

　コニカミノルタでは既に次世代加工機として、イオンビームを使って表面をnmレベルで制御しながら除去するイオンビーム研磨（IBF）を導入した。IBFによって従来は補正が難しかった微小な形状誤差を、狙った量だけ精密に修正することが可能になる。「DUV対応に求められる面精度、表面品質を実現する上で重要な要素となる」（野村氏）。クリーン環境での管理技術や特殊な洗浄プロセスの高度化など、DUV対応を前提とした準備も進めている。

　2025年度の半導体検査装置向け光学コンポーネントの売上高は25億円の見込み。既存顧客での採用拡大によって2021年度からCAGR40％で成長しており、2030年度まで同じくCAGR40％の成長を計画し、150億円程度に売り上げを伸ばす。

次世代加工機などの導入でDUV領域を強化する［クリックで拡大］出所：コニカミノルタ

半導体検査装置用光学コンポーネントの拡大計画［クリックで拡大］出所：コニカミノルタ

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