富士フイルムがコスト低減と省電力化に貢献するナノインプリント対応の半導体材料：FAニュース

富士フイルムは、電子材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズを通じ、半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料「ナノインプリントレジスト」を発売する。

[MONOist]

　富士フイルムは2024年4月30日、電子材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズを通じ、半導体材料「ナノインプリントレジスト」を同年5月下旬より販売すると発表した。

　同製品は、半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に最適な分子構造を持つレジストだ。製造工程におけるレジストの流動挙動や、レジスト、ウエハー表面、マスクそれぞれとの相互作用を詳細に解析して開発した。

　マスクの複雑な回路パターンに素早く均一に充填するため、ナノメートルレベルの回路パターンを短時間で忠実に転写、形成できる。優れた離型性も備え、UV照射による硬化後にマスクを高速で剥がしても、レジストに転写された回路パターンに欠損が生じない。スループット向上と低欠陥による歩留まり改善により、先端半導体製造のコスト低減と省電力化に貢献する。

　また、インクジェット方式で最適な液滴量をウエハー表面に塗布できる処方設計により、現在の製造プロセスで用いられるスピンコート法に比べてレジスト使用量を約100分の1に削減できる。環境や生態系への影響懸念から、使用規制の動きが進む有機フッ素化合物（PFAS）も含んでいない。

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