Raise3Dが開発した光造形DLP方式3Dプリンタの取り扱いを開始：3Dプリンタニュース
日本3Dプリンターは、Raise3Dが開発した光造形DLP方式3Dプリンタ「Raise3D DF2」の取り扱いを開始した。高速印刷、高解像度で高精細な形状再現性により作業時間を短縮している。
日本3Dプリンターは2023年12月20日、Raise3Dが開発した光造形DLP方式3Dプリンタ「Raise3D DF2」の取り扱いを開始した。高速印刷、高解像度かつ高精細な形状再現性により作業時間を短縮している。
Raise3d DF2のシステムは、プリンタ本体に加え、専用洗浄機「DF Wash」、専用二次硬化処理機「DF Cure」が含まれている。プリンタ本体のビルドプレートに、使用レジンやワークサイズなどを記録したRFID（Radio Frequency Identification：無線周波数識別タグ）を搭載。DF WashやDF Cureはタグの情報を読み取り、自動的に最適な設定を選択する。
Raise3d DF2はDLP方式を採用。プロジェクターを使用し、面状の紫外線を当ててレジンを固めるため、高速に成形でき、耐久性に優れる。405nm光源に最適化された専用のDMDチップを採用し、2560×1440の高解像度を提供する。
ワークサイズは200×112×300mmと大型で、意匠製の高い部品も滑らかに造形できる。また、画素ごとの光量のばらつきや、パネルの経年劣化による光量低下を防ぎ、高い解像感を維持する。
DF Washは、Raise3D DF2のビルドプレートを造形物ごとリフト部にセットすることで、造形物に触れずに洗浄プロセスを実施できる。
DF Cureは、広いワークエリアで複数の造形物を同時に処理する。広範囲の波長に対応するUV光源による光硬化と、最大120℃の熱風による熱硬化のデュアル硬化システムにより、高い二次硬化を可能にした。
Raise3Dが提供するスライスソフトウェア「ideaMaker」もDLPに対応し、アンチエイリアス、中空化、穴開け、輪郭の補正、カップ形状の検出などの機能を新たに搭載した。
同社は今後も、Raise3Dのレジンのラインアップを拡充する予定だ。さらに、サードパーティー製のレジンを評価、認証するプログラム「Raise3D ORP（オープンレジンプログラム）」の提供も予定している。
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