“日本で唯一”のSapphire Rapids搭載組み込みコンピュータ、実動デモを披露：ESEC 2023 春

PFUは、「第26回 組込み/エッジコンピューティング展（ESEC） 春」において、「Sapphire Rapids-SP」のコードネームで開発が進められてきたインテルの「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ（Xeon SP）」を搭載する組み込みコンピュータを披露した。

[朴尚洙，MONOist]

　PFUは、「第26回 組込み/エッジコンピューティング展 春」（2023年4月5〜7日、東京ビッグサイト）において、「Sapphire Rapids-SP」のコードネームで開発が進められてきたインテル（Intel）の「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ（Xeon SP）」を搭載する組み込みコンピュータを披露した。現時点で「日本で唯一の組み込み向けXeon SPコンピュータ」（PFUの説明員）だという。

PFUが展示した第4世代Xeon SPを搭載する組み込みコンピュータ。組み込みボード（右下）が入っているボックス型製品（左下）を使って実動作デモを披露した［クリックで拡大］

　第4世代Xeon SPは2023年1月に量産出荷がアナウンスされたばかりの最新のデータセンター向けCPUである。PFUはインテルの早期プラットフォーム開発プログラムに参加しており、最先端の産業機器などを想定して第4世代Xeon SPを搭載する組み込み機器向けコンピュータの開発を進めてきた。国内製造、国内設計の組み込みコンピュータとして第4世代Xeon SPを搭載する製品は“日本で唯一”だとする。

　展示では開発中の組み込みボードとともに、その組み込みボードが入っているボックス型の製品による実動作デモを披露した。組み込みボードは、第4世代Xeon SPを最大2基、最新のDDR5-4800メモリを最大512GBまで搭載でき、PCI Express 5.0にも対応する。また、PFUの自社開発機能であるソフトウェアRAIDやハードウェア監視用のRASコントローラーによる高い信頼性も特徴となっている。加えて、現行の「Xeon」搭載製品である「AR8300」とのコンパチビリティを確保した。

第4世代Xeon SP搭載組み込みコンピュータの特徴［クリックで拡大］ 出所：PFU

　今回の展示では「開発中」とはなっているものの、実動デモを披露するなど「開発はかなり進んでいる」（同説明員）という。量産出荷時期は2025年後半の予定だが、顧客から早期納入の要望があれば先行対応を検討していく方針だ。

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