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“日本で唯一”のSapphire Rapids搭載組み込みコンピュータ、実動デモを披露ESEC 2023 春

PFUは、「第26回 組込み/エッジコンピューティング展(ESEC) 春」において、「Sapphire Rapids-SP」のコードネームで開発が進められてきたインテルの「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ(Xeon SP)」を搭載する組み込みコンピュータを披露した。

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 PFUは、「第26回 組込み/エッジコンピューティング展 春」(2023年4月5〜7日、東京ビッグサイト)において、「Sapphire Rapids-SP」のコードネームで開発が進められてきたインテル(Intel)の「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ(Xeon SP)」を搭載する組み込みコンピュータを披露した。現時点で「日本で唯一の組み込み向けXeon SPコンピュータ」(PFUの説明員)だという。

PFUが展示した第4世代Xeon SPを搭載する組み込みコンピュータ
PFUが展示した第4世代Xeon SPを搭載する組み込みコンピュータ。組み込みボード(右下)が入っているボックス型製品(左下)を使って実動作デモを披露した[クリックで拡大]

 第4世代Xeon SPは2023年1月に量産出荷がアナウンスされたばかりの最新のデータセンター向けCPUである。PFUはインテルの早期プラットフォーム開発プログラムに参加しており、最先端の産業機器などを想定して第4世代Xeon SPを搭載する組み込み機器向けコンピュータの開発を進めてきた。国内製造、国内設計の組み込みコンピュータとして第4世代Xeon SPを搭載する製品は“日本で唯一”だとする。

 展示では開発中の組み込みボードとともに、その組み込みボードが入っているボックス型の製品による実動作デモを披露した。組み込みボードは、第4世代Xeon SPを最大2基、最新のDDR5-4800メモリを最大512GBまで搭載でき、PCI Express 5.0にも対応する。また、PFUの自社開発機能であるソフトウェアRAIDやハードウェア監視用のRASコントローラーによる高い信頼性も特徴となっている。加えて、現行の「Xeon」搭載製品である「AR8300」とのコンパチビリティを確保した。

第4世代Xeon SP搭載組み込みコンピュータの特徴
第4世代Xeon SP搭載組み込みコンピュータの特徴[クリックで拡大] 出所:PFU

 今回の展示では「開発中」とはなっているものの、実動デモを披露するなど「開発はかなり進んでいる」(同説明員)という。量産出荷時期は2025年後半の予定だが、顧客から早期納入の要望があれば先行対応を検討していく方針だ。

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