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ADIとマイクロソフトが3D ToFセンサー技術で戦略的提携を締結：製造業IoT
Analog Devicesは、3D ToFセンサー技術の利用において、Microsoftと戦略的提携を締結した。両社の技術を組み合わせることで、インダストリー4.0や自動車、ゲームなどの分野において、より広範囲の利用者にToFソリューションを提供可能になる。
Analog Devices（ADI）は2020年9月28日、3D Time-of-Flight（ToF）センサー技術の利用において、Microsoftと戦略的提携を締結したと発表した。
Analog DevicesのToF向け技術と、Microsoftの空間コンピューティング開発技術「Azure Kinect」を組み合わせることで、インダストリー4.0や自動車、ゲーム、AR（拡張現実）などの分野において、より広い範囲の利用者にToFソリューションを提供可能になる。
同提携によって開発されたAnalog DevicesのToF製品は、高精度の奥行き測定が可能で、ノイズを低減する。また、マルチパス干渉に対して堅牢性が高く、製造時のキャリブレーション（校正）を容易にするソリューションとなる。
製品の発売は2020年末を予定しており、サンプルは既に出荷を開始している。
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