設計プロセスにおけるCAE活用のステップとアセンブリの解析：実例で学ぶステップアップ設計者CAE（5）（3/4 ページ）

初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第5回は、設計プロセスごとのCAEの考え方と、アセンブリにおけるCAE活用のポイントを取り上げる。

[土橋美博／飯沼ゲージ製作所，MONOist]

解析開始

　まずは、部品接触をボンド結合とし、単一部品として解析を実行します（要素サイズ：2.06［mm］）。

図6　応力値プロット（ボンド結合） ［クリックで拡大］

図7　応力値断面プロット（ボンド結合） ［クリックで拡大］

　断面を確認してみると、軸と軸穴の部分に応力の変化は見られず、評価としては適切ではありません。これは、部品接触をボンド結合にしたことで「理想的に溶接されたような結合」となっているためです。そこで、接触の定義を行うわけですが、まずは、ボルトとナットはそのままでボンド結合を適用します。

図8　応力値断面プロット（軸〜L型部品接触） ［クリックで拡大］

　これで軸部分（軸、穴）にも応力値の変化が見られるようになりました（図8）。さらに、ナットとL型部品の接触面にも接触定義を設定して、実行するとその境界にも変化が見られました（図9）。

図9　応力値プロット（軸・ナット〜L型部品接触） ［クリックで拡大］