まとめ
ET&IoT Technology 2019レポートまとめ:電子ブックレット(組み込み開発)
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年11月20〜22日に開催された「ET&IoT Technology 2019」のレポート記事をまとめた「ET&IoT Technology 2019レポートまとめ」をお届けする。
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年11月20〜22日に開催された「ET&IoT Technology 2019」のレポート記事をまとめた「ET&IoT Technology 2019レポートまとめ」をお届けする。
ET&IoT Technology 2019レポートまとめ
MONOistとEE Times Japanで公開した、「ET&IoT Technology 2019」のレポート記事をまとめた。
AI、ワイヤレス、センサー、産業、車載などの分野に分けて、合計24本の記事を収録している。
【主な収録記事】
- AI
- 東芝が脊髄反射型アナログニューロンチップを開発、AI処理の応答速度は1μs以下
- 学習も推論もできるエッジAI「KAIBER engram」実演
- ワイヤレス
- クアルコム、ローカル5G社会を支える実例紹介
- マルチホップLPWA「UNISONet」のサブギガ版が好調、ソナスがセンサーも拡充
- センサー
- 5kHzの高周波も検知する加速度センサー、STマイクロ
- 貼り付けて使える、2.5mm角の半導体ひずみセンサー
- 車載
- デンソー、Mobility IoT Coreモジュールを展示
- CASEで変貌する車載組み込みシステム、APTJとウインドリバーが協業で対応
- 産業機器
- 1.5Gの振動を加えても70℃でも安定動作する耐環境コントローラ、PFUが披露
- 防水型の産業用ラズパイ、Compute Module 3+を搭載
など
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