操作性に優れ、より高性能になったプリント基板CADを発表：CADニュース

Altiumは、操作性に優れ、性能をさらに向上したプリント基板CAD「Altium Designer 20」を発表した。複雑なHDI基板の配線ができる「push＆shove」機能を新たに搭載し、ユーザーの声を反映して200以上の機能が強化されている。

[MONOist]

　Altium（アルティウム）は2019年12月2日、操作性に優れ、性能をさらに向上したプリント基板CAD「Altium Designer 20」を発表した。

　Altium Designer 20は、複雑なHDI基板の配線ができる新機能「push＆shove」を搭載。シンプルなプリント回路基板なら、設計時間が20％以上短縮する。高度配線機能も新しくなっており、PCIe 4.0／5.0、USB3.2、100G Ethernet、DDR3／4／5などの並列バスを使った、高密度な高速基板を効率的に設計できる。

　他に、マルチボードアセンブリ用のサプライヤー検索、BOM（部品表）ルールチェック、部品のライブ選択などActiveBOM機能を活用している。マルチボードアセンブリの3D PDFファイルをエクスポートすることで、共同作業者による3Dアセンブリの表示や操作が可能になった。

　さらに、宇宙船や高高度航空機、ハイテクレーザーなど高電圧設計が必要なアプリケーション向けには、PCB表面全体での高電圧クリアランスの維持に貢献する沿面距離の新ルールを提供。電源や混在信号デバイスでのアーク放電の危険を回避する。

　ユーザーエクスペリエンスも大幅に向上している。新しいダイナミックコンパイル機能により、回路図やレイアウト、BOM生成、設計ドキュメント、Altium Designerの統合設計環境のデータにすぐにアクセス可能になった。Altium Designer 20で強化された200以上の機能は既存ユーザーが提案したもので、ユーザー視点での品質向上が図られている。