デンソーがセンサーと半導体を強化へ、事業グループに格上げ：製造マネジメントニュース

デンソーは2019年7月1日付の組織変更と経営役員、執行職の担当変更を発表した。今回の組織変更では、電子システム事業グループを改組して、新たに「センサ&セミコンダクタ事業グループ」と「モビリティエレクトロニクス事業グループ」を設立する。

[朴尚洙，MONOist]

　デンソーは2019年6月20日、同年7月1日付の組織変更と経営役員、執行職の担当変更を発表した。今回の組織変更では、電子システム事業グループを改組して、新たに「センサ&セミコンダクタ事業グループ」と「モビリティエレクトロニクス事業グループ」を設立する。

　センサ&セミコンダクタ事業グループは、電子システム事業グループの傘下にあった「センサ&セミコンダクタ事業部」を事業グループ化して格上げする。さらに、センサーと半導体それぞれの事業における戦略立案と意思決定スピードを加速させるため、同事業グループ内にセンサ事業部とセミコンダクタ事業部を設立する。センサーと半導体事業の全社横串機能としての活動強化を狙いとしている。

　センサ&セミコンダクタ事業グループ担当の経営役員には、電子システム事業グループ担当の伊奈博之氏が就く。また、センサ&セミコンダクタ事業グループの製造担当には、電子システム事業グループ製造担当経営役員の山崎康彦氏が就任する。

　モビリティエレクトロニクス事業グループは、電子システム事業グループで手掛けていたECU開発機能と基盤技術開発機能を統合して新設する。CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング＆サービス、電動化）の進展に対応するため、電子・ソフトウェア開発機能の集約によるスピードと競争力の一層の強化を目指す。

　モビリティエレクトロニクス事業グループ担当の経営役員は、モビリティシステム事業グループ担当の武内裕嗣氏が務める。また、モビリティエレクトロニクス事業グループの副担当の執行職として、電子システム事業グループ副担当の林新之助が入る。