エッジ強化を再度打ち出したシーメンス、マインドスフィアは段階別提案へ：ハノーバーメッセ2019（1/2 ページ）

[三島一孝，MONOist]

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　ドイツのSiemens（シーメンス）は、ハノーバーメッセ2019（2019年4月1〜5日、ドイツ・ハノーバーメッセ）において、新たに「インダストリアルエッジデバイス」などエッジ領域の再強化に乗り出す方向性を打ち出した。また産業用IoTのOSを目指すIoT基盤「MindSphere（マインドスフィア）」は段階別提案を強化する方針を訴えた。

ハノーバーメッセ2019のシーメンスブース。例年通り巨大なブースでさまざまな製品やサービスを紹介（クリックで拡大）

エッジデバイスやAGVを新たに投入

　シーメンスがハノーバメッセ2019で新たに打ち出したのが、エッジ（現場側）強化の姿勢である。従来シーメンスはオートメーション機器などエッジ側の機器については「既に強みがある」という前提に立ち、ソフトウェア群の強化やOT（制御技術）情報を活用する基盤である「マインドスフィア」の価値などを訴えてきた。

　しかし、ハノーバーメッセ2019では新たに「インダストリアルエッジデバイス」とする新たなエッジ用機器を発表。ブースでも大きく紹介した。インダストリアルエッジデバイスは一種の産業用PCだが、エッジ側の情報の集約や管理、クラウドからのフィードバックの適用など「エッジコンピューティング」に関する領域を専門に担う端末となる。マインドスフィアとのシームレスな連携が可能となる他、エッジ専用アプリなどを用意し、さまざまな機能を追加することが可能だ。

新たに投入が発表されたインダストリアルエッジデバイス。エッジとクラウドの間に位置することを示している（クリックで拡大）

　シーメンスは従来、PLCや産業用PCなどのOT端末で、機器などの制御とともに、これらの情報活用を担わせるという方向性だったが、専用端末を間に用意することで、エッジ側での情報活用を強化するという考えだ。「従来はそれぞれのOT端末とマインドスフィアを直接結ぶことを想定していたが、エッジ側で処理できるものは処理する必要性があると考え、エッジコンピューティング専用端末を用意した」（ブース説明員）としていた。既にパイロットプロジェクトなどを進めているが本格投入は2020年を予定している。

シーメンスのOT機器群におけるインダストリアルエッジデバイスの位置付け（クリックで拡大）

　また、新たに無人搬送車（AGV）に参入することも発表。ブースでは、自動車部品などの搬送を行うような大型のものや、協働ロボットと組み合わせて利用するものなど、さまざまな製品バリエーションを紹介した。

新たに投入を発表したAGVの活用例の1つ（クリックで拡大）