AI活用を促進するIPコアとチップセットシリーズを発表：人工知能ニュース
華為技術（ファーウェイ）は、AI対応IPコア・チップセット「Ascend」シリーズと、これを活用した新製品およびクラウドサービスからなるAIポートフォリオを発表した。
華為技術（ファーウェイ）は2018年10月10日、中国・上海市で開催されたICT業界向けの年次イベント「HUAWEI CONNECT 2018」で、AI対応IPコア・チップセット「Ascend」シリーズを発表した。併せて、Ascendを活用した新製品と、クラウドサービスからなるAIポートフォリオを発表した。
新製品の「Ascend 910」「Ascend 310」は、一元的なアーキテクチャを採用し、チップレベルでのAI機能を可能とした。限られた消費電力や最大のコンピューティングリソースが必要とされる場合など、データセンターのさまざまな状況で1W当たりの最適なテラOPS（Operation Per Second）を提供する。こうした特徴により、パブリックまたはプライベートクラウド、エッジコンピューティング、産業用IoT（IIoT）、コンシューマーデバイスなど、各種AIアプリケーションの展開、移行、相互接続が容易になるという。
また、フルスタックのAIポートフォリオとして、チップオペレーターライブラリと高度に自動化されたオペレーター開発ツールキット「CANN（Compute Architecture for Neural Networks）」を発表。他に、一元的なトレーニングと推論フレームワーク「MindSpore」、フルパイプラインサービス「ModelArts」を含むアプリケーションイネーブルメントを発表した。
同社は今回のイベントで、今後のAI戦略についても発表。こうしたフルスタックのAIポートフォリオの構築に加え、オープンなグローバルエコシステムAI研究への投資などを掲げた。
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