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エンジニア志望の学生向けイベントでCADソフトを無償提供CADニュース

シーメンスは、アメリカ機械学会が開催するイベント「E-Fests」のスポンサーに就任した。同イベントで、エンジニアリング専攻の学生に同社のCADソフト「Solid Edge」を無償提供し、次世代の人材育成に貢献する。

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 シーメンスPLMソフトウェアは2017年3月8日、アメリカ機械学会(ASME)が世界中で開催するSTEM(科学/技術/工学/数学)イベント「E-Fests」のスポンサーに就任したと発表した。E-Festsで行われるコンテストの1つ「Innovative Additive Manufacturing 3D Challenge(IAM3D)」の独占スポンサーとして、同社のCADソフトウェア「Solid Edge」を無償提供する。

 E-Festsは、エンジニアリング専攻の学生が、カリキュラムやトレーニング、コンテストを通じて知識を広げ、イノベーションについて学べる2泊3日のイベント。製品のデジタル設計、高度な製造技術、ロボット工学技術をメインとしたエンジニア育成、また学生や経験の少ない技術者を業界の大手企業に引き合わせることを目的としている。

 IAM3Dコンテストでは、学生がアディティブ・マニュファクチャリング(付加製造)技術を用いて、新製品の設計や既存製品のリエンジニアリングを行い、エネルギー消費量の最小化やエネルギー効率化を競う。

 IAM3Dコンテストだけではなく、学生はアメリカ機械学会の全てのコンテストでSolid Edgeを無償で使用できる。Solid Edgeは、3D設計/シミュレーション/ビジュアライゼーション/製造/設計管理など、あらゆる場面で製品づくりを支援する直感的な製品開発ソフトウェアソリューション。業界で実際に使われているツールを学生に無償で提供することで、インダストリー4.0など高度な製造業で求められるスキルを備えた人材の輩出を目指す。

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