特集
車載デバイスの進化は日進月歩:オートモーティブワールド2016 車載デバイスレポート(3/5 ページ)
自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2016」の半導体・電子部品メーカーを中心に、記者が気になった展示をレポートする。自動車の開発サイクルは3〜5年といわれるが、車載半導体や車載電子部品はそれよりも早いスピードで進化を続けている。
呉越同舟!? MOSTと車載イーサネットが隣同士で展示
ある半導体メーカーのブースに立ち寄ったところ、車内エンターテインメントのデータや車載カメラの映像を伝送する用途で激しく規格争いが繰り広げられている、MOSTと車載イーサネットのデモが仲良く並んで展示されていた。
こちらはマイクロチップ・テクノロジー・ジャパンのブース。同社は、MOSTを展開するSMSCを2012年に、車載イーサネットに対応するドライバICを手掛けるMicrelを2015年に買収している。「マイクロチップは、MOSTだけでなく車載イーサネットにも対応できるようになったので、車載ネットワーク関連の顧客の要望に柔軟に応えられる」(マイクロチップの説明員)という。
RFIDでエアバッグ展開位置をセンシング?
オン・セミコンダクターは、「スマート・パッシブセンサ」のシート応用デモを披露した。スマート・パッシブセンサには、RFIDタグの中に温度/湿度/圧力/近接センサーが搭載されており、RFIDのアンテナへの給電だけで動作する。
シート応用デモでは、背もたれの上側と下側に湿度センサーを、座面の内部に圧力センサーを組み込んであり、各センサーからの情報は、ソフトウェア無線を使ったRFIDリーダーによって取得する仕組みだ。これらのセンサー情報から乗員を検知し、シートベルトやエアバッグの位置を最適化できる。
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