車載電源ICのパッケージで新提案、新日本無線の「PMAP」：オートモーティブワールド2016

新日本無線は、「オートモーティブワールド2016」において、車載用の複合電源ICに最適なパッケージ技術「PMAP」を発表した。2016年度後半から、同社製品への適用を始める予定だ。

[朴尚洙，MONOist]

「PMAP」の概要（クリックで拡大） 出典：新日本無線

　新日本無線は、「オートモーティブワールド2016」（2016年1月13〜15日、東京ビッグサイト）内の「第8回国際カーエレクトロニクス技術展」において、車載用の複合電源ICに最適なパッケージ技術「PMAP（Power Mold Array Package）」を発表した。2016年度後半から、同社製品への適用を始める予定だ。

　車載ICのパッケージでは、リード付き端子を持つ方式が選ばれることが多い。これは、実装に用いるはんだの接合状態を確認しやすく、高温から低温までの幅広い温度サイクルによるストレスや厳しい振動に耐え得る実装信頼性を確保しやすいからだ。しかし、リード付き端子の分だけ実装面積が増えるため、ECU（電子制御ユニット）の小型化や軽量化に貢献できるとは言いづらい。

　PMAPは、端子数が30本強までの複合電源IC向けに開発したリードレスタイプのパッケージ技術である。「キャスター構造」と呼ぶ、プリント基板側の底面に切り欠きを持つ端子を用いることで、ガルウイングタイプのリード付き端子と同等の実装信頼性を実現している。はんだフィレットも形成されるので、リード付き端子と同様にはんだの接合状態の確認を行える。

「PMAP」のリードフレーム（上）、モールド後の状態（中央）、ダイシングした後の完成品（下） 出典：新日本無線