第30回 インターポーザ：前田真一の最新実装技術あれこれ塾（1/4 ページ）

実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第30回は基板で処理しやすいパッド間隔やピン並びに変換する中継部品「インターポーザ」について解説する。

[前田真一，実装技術／MONOist]

　

本連載は「エレクトロニクス実装技術」2013年8月号の記事を転載しています。

1． インターポーザ

　ICチップをそのまま直接基板に接続するベアチップ実装は高価な実装時術を使う必要があります。また、壊れやすく小さなチップを扱うことも面倒です。

　このため、ICチップは基板に実装しやすいピンピッチとピン配置にすると同時に取り扱いを簡単にするため、チップをパッケージングしてIC部品とします。

　このパッケージの中でチップのパッド間隔を基板で処理しやすいパッド間隔やピン並びに変換する中継部品をインターポーザと呼びます。

　現在、インターポーザというと基板を思い浮かべますが、インターポーザは基板とは限りません。多くの種類があります。