フリースケール、米粒より小さなARMマイコンやi.MX 6でのMiracastなどを展示：ETWest2014

西日本唯一の組み込みシステム技術専門展示会「Embedded Technology West（ETWest）2014」が、グランフロント大阪（大阪府大阪市）で2014年7月29、30の両日に開催された。フリースケールは米粒より小さなARMマイコンやi.MX 6でのMiracastなどを展示した。

[渡邊宏，MONOist]

　西日本唯一の組み込みシステム技術専門展示会「Embedded Technology West（ETWest）2014」が、グランフロント大阪（大阪府大阪市）で2014年7月29、30の両日に開催された。

　関西方面での展示会には初の出展となる、フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは同年7月28日に発表したばかりの、エルイーテックと共同開発したプロセッサの異常動作を防ぐための高信頼プロセッサソリューションの他、量産出荷を開始した「ARMコアマイコンとしては世界最小サイズ」（同社）の「Kinetis KL03 CSP」を展示していた。

　エルイーテックと共同開発した高信頼ソリューションは、エルイーテックの高レジリエンス技術「FUJIMI」と、フリースケールのプロセッサ「QorIQ LS1020A」を組み合わせて構成されている。CPUコアに周期的かつ高頻度なリセットを掛けながら動作させることで、外的要因によってCPUに異常が起こった場合でも、最短時間で正常動作に復帰させることを可能とする。この高信頼プロセッサ・ソリューションは10月よりサンプル出荷を開始する予定だ。

フリースケールとエルイーテックが共同開発した、高信頼プロセッサ・ソリューション

　3月に発表され、7月末に量産が開始された「Kinetis KL03 CSP」は、外形寸法が1.6×2mmという米粒よりも小さなパッケージに収納されており、ウェアラブル機器はもちろん、体内埋め込み型の超小型医療用センサーなど、これまで重量やサイズの制限からマイコンの搭載が難しかった機器への応用が期待される。

外形寸法が1.6×2.0mmという超小型サイズのARMコアマイコン「Kinetis KL03 CSP」

　また、i.MX 6アプリケーション・プロセッサべースのWi-Fi display（Miracast）ソリューションも展示していた。デモではXtrinsic Sensor Fusion for Kinetis MCUソフトウェア搭載プラットフォームで得た傾きや回転などの情報をBluetoothでAndroid端末（OSバージョンは4.2.2）で伝えて3Dモデルを動かし、その画面をMiracastで伝送するという紹介が行われていた。

　このデモでは加えて、Android端末への電力供給を「Qi」規格でのワイヤレス給電で行っており（WCT1003Aのリファレンスボード使用）、デバイスの軸検出、ワイヤレス給電、Miracastによるワイヤレス伝送までが同社の提供するソリューションで様子が紹介された。