ニュース
リードフレームに最適なスズ系特殊めっき材料、耐熱性は貴金属めっきと同等:実装ニュース
古河電気工業のグループ会社であるKANZACCは、半導体や電子部品に用いるリードフレームに最適なスズ系特殊めっき材料「アンカーFour」を開発した。
古河電気工業のグループ会社であるKANZACCは2014年7月25日、半導体や電子部品に用いるリードフレームに最適なスズ系特殊めっき材料「アンカーFour」を開発したと発表した。2014年末までに製品化し、2015年度に1億円の売上高を目指す。
半導体や電子部品は、半導体のチップや部品本体を接続したリードフレームを、エポキシ樹脂などでパッケージングした状態で使用される。表面実装部品の場合、リードフレームをL型などに曲げ、配線基板にはんだ付けする電極を配置している。このリードフレームは、はんだ付けしやすいようにスズめっきを施すのが一般的だ。
ただし、耐熱性が必要な半導体や電子部品の場合、安価なスズめっきでは熱劣化による性能低下が避けられないため、高価な貴金属を使ってめっきを行うケースもある。
アンカーFourは、スズめっきの熱劣化を大きく改善した、スズをベースとする特殊めっき材料である。貴金属めっき並みの耐熱性やはんだ付け性を確保しながら、スズベースなのでコストも低減できている。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 進化を続ける「はんだ」、次世代パワー半導体やカメラモジュールの実装に対応
「ネプコンジャパン2014」では、エレクトロニクス製品の製造に用いられる最新の装置や部品・材料が展示され、各社がデモを交えて最新の機能を紹介した。本稿では、実装基板を接合する技術の基本である「はんだ」に関連した最新製品や技術について報告する。 - 良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法(1)
プリント基板に電子部品を取り付ける実装ラインで、製造コストを抑えながら品質を確保することは容易ではない。本連載では、はんだ付けに用いるリフロー炉の操作方法や、実装ラインの品質を管理する現場の人材育成の手法について、具体的な実例を挙げながら解説する。 - 「熱する・溶かす・流す」はんだ付けの極意
今回は、はんだ付けの手順・ポイントを紹介しながらプリント基板に部品を取り付け、「H8Tiny-USB」を完成させる。