パナソニックのプロダクションモジュラーが03015部品に対応、実装速度も2割向上:実装ニュース
パナソニック ファクトリーソリューションズは、同一プラットフォームではんだ印刷/検査/電子部品実装などを行えるプロダクションモジュラーの新製品「NPM-D3」の受注を開始したと発表した。
パナソニック ファクトリーソリューションズは2014年1月9日、同一プラットフォームではんだ印刷/検査/電子部品実装などを行えるプロダクションモジュラーの新製品「NPM-D3」の受注を開始したと発表した。
NPM-D3は、新開発の軽量16ノズルヘッドや、高剛性架台およびマルチ認識カメラを組み合わせることにより、8万4000cph(1時間に実装できるチップ数)という最高実装速度を実現した。これは、従来品の「NPM-D2」と比べて20%の向上となっている。また、オプション設定により、装着精度を±25μmに高めたり、最先端の03015部品(0.3×0.15mmサイズ)の実装に対応したりできる。NPM-D2の装着精度は最高で±30μmであり、0402部品(0.4×0.2mmサイズ)までの実装にしか対応していなかった。
大量生産から小ロット生産まで柔軟に対応できることも特徴の1つだ。大量生産に対応する場合には前後のレーンで同一機種の基板を生産する。一方、小ロット生産を行う場合には、前後のレーンと前後のヘッドを独立して動作させて、レーンごとに異品種の独立実装を行えばよい。
この他にも、フィーダー段取りナビソフトや、マルチ認識カメラ、8mmと薄型のシングルフィーダーなどを新たに開発し採用した。フィーダー段取りナビソフトを使えば、段取り時間を含む生産時間のシミュレーションと、最適な段取り作業指示を適切なタイミングで行えるので、熟練技術者でなくても簡単かつ確実な操作を行えるという。マルチ認識カメラは2次元計測だけでなく3次元計測も可能で、立ち吸着、厚み検出、表裏反転検出、リード浮き検出、ボール欠落検出などによって実装品質をさらに安定化させられる。8mm薄型シングルフィーダーは、テープの掛け替えロスを最小限に抑え、機種切り替え性を向上させられる。
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