IAで組み込みの世界を変革する 〜Smart. Connected. Transforming.〜：ESEC2011 開催直前情報!!

「Smart. Connected. Transforming.」のスローガンを掲げ、ESEC2011に出展するインテル。パートナー20社による最新ソリューション展示、次世代の組み込み機器を見据えた8つのコンセプトモデルは必見だ！

[八木沢篤，＠IT MONOist]

　2011年5月11〜13日の3日間、組み込みシステム開発に必要なハードウェア／ソフトウェア／コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第14回 組込みシステム開発技術展（以下、ESEC2011）」が開催される。

　＠IT MONOistでは今年もESECの特設ページを設け、注目企業の見どころ情報や新製品リリース、イベントレポートなどを多数紹介していく。

　本稿ではESEC2011開催に先駆け、PCやサーバ分野で培ったIA（Intel Architecture）の強みを武器に、組み込み分野にも注力するインテルの出展内容を紹介する。

組み込み市場におけるIAの強化と拡大を推進

――「2015年には多くの機器（およそ150億台）がクラウドに接続されていく」。この予測の下、インテルはデスクトップPCやノートブックPC、サーバ分野のみならず、FA機器、医療機器、車載機器などの組み込み分野にも注力し、半導体プロセス技術の開発、アーキテクチャの強化、新規市場の開拓、新機能の開発といった継続的な活動により、組み込み市場におけるIAの強化と拡大を推し進めている。

　インテルが組み込み市場向けに展開する製品ファミリは、大きく2つに分類することができる。1つは、“PCやサーバ技術を流用できる分野”。ストレージや産業用PC、医療機器といった比較的高いパフォーマンスが求められる組み込み機器をターゲットにインテルは、「インテル Xeon プロセッサー」「インテル Core プロセッサー」を提供する。もう1つは、“より要求の厳しい組み込み分野”。省電力・低コスト・省スペースなどのニーズが強く求められる組み込み機器向けにインテルは、「インテル Atom プロセッサー」およびSoC製品の「統合プロセッサー」を提供している。これら豊富な製品群は、いずれも継続的な性能・機能強化がなされ、確固たる製品のロードマップの下、世に送り出されている。

インテル組み込み市場向け製品の特徴

インテル マーケティング本部 エンべデッド製品・マーケティング プロダクト・マーケティング・エンジニアの津乗学氏

　「しかし、組み込み市場では、プロセッサを開発し提供する以上のことが求められます」。そう語るのは、インテル マーケティング本部 エンべデッド製品・マーケティング プロダクト・マーケティング・エンジニアの津乗学氏。プロセッサ製品を開発・提供するだけでなく、きめ細かな技術サポートや長期供給、エコパートナーとの協業／マッチメーク、そして、組み込み機器の新しい機能・使い方を提案するコンセプトモデルの開発などの重要性を津乗氏は説く。

　インテルは、今回のESEC2011への出展をこうした活動の一環としてとらえ、IAの強みとIAの周りを固めるエコパートナーのソリューション、そして、それらとのコラボレーションを広く伝える場として期待を寄せる。

IAで組み込みの世界を変革 〜Smart. Connected. Transforming.〜

　毎回さまざまなテーマを掲げてきたインテルは、今回「Smart. Connected. Transforming.」をスローガンとし、次世代の組み込みソリューションを紹介する特設展示コーナー「Future Concept Zone」をブースの中心に据え、インテルが考えるビジョン、新しい使い方、機能の提示を行うという。さらに、インテルのエコパートナー20社が最新のソリューションを紹介する「Partner Zone」と、第2世代インテル Core i7/i5 プロセッサー（Sandy Bridge）やインテル Atom プロセッサー E600シリーズなどのインテルの新しいプロセッサを搭載したボードを紹介する「最新ボード展示コーナー」がその周りを固める。

インテル・ブースの外観イメージとマップ

　注目のFuture Concept Zoneでは、立体物の距離を感知することが可能で、ゲームやセキュリティ機器に応用が可能な「3Dセンサー」、新しいショッピング環境を提案する「3Diサイネージ」、立体物が中に浮き出したように見える「フローティングビジョン」、Windows Embedded OSを採用した「自動組み立て機向け制御用PC」、マイクロソフトとNECとの協業により開発したデジタルサイネージ向けの「OPS（Open Pluggable Specification）規格モジュール」、メディアフォンやコントローラー端末としての利用を想定した「多機能タブレット型プロトタイプ」、イベント会場などでの活用が期待できる「効果測定センサー」、インテル Atom プロセッサー搭載の携帯型シーケンサー「モバイル・オーディオ・ワークステーション」の全部で8つのコンセプトモデルが披露される。

　多機能タブレット型プロトタイプにおいては、今回のESEC2011が初披露となる。「PCから派生した一般的なタブレット型端末ではなく、今回披露するものは“組み込み機器”から派生したタブレット型端末です。家庭内に設置し、電話だけでなく、さまざまなアプリケーションやサービスの利用が考えられます。コンセプト自体は昔からあるものですが、使われているテクノロジーは全て最新のものです」と津乗氏。

インテル・ブースに出展するエコパートナー20社

　ESEC2011のインテル・ブースでは、エコパートナーとの協業、コラボレーションにより生まれたコンセプトモデルが一堂に集結する。ブースを訪れれば、おのずとIAの強みとその可能性に気付かされるだろう。Smart. Connected. Transforming.のスローガンには、“組み込みの世界の変革者でありたい”という思いが込められているという。「インテルのプロセッサが提供するスマートな機能の数々と、インターネットへの接続性が組み込み機器を大きく進化させ、その価値を高めます。エンジニアの皆さま、IAで組み込みの世界を変革させましょう！」（津乗氏）。一歩二歩先、そして、次世代の組み込み機器の在り方に興味・関心のある方は、インテル・ブースに訪れてみてはいかがだろうか。きっと新しい発見に出会えるだろう。

ESEC2011のインテル・ブースでは、パートナーの取り組みを紹介した冊子「Embedded IA Solution Guide」の配布や、オリジナル「日本の夏」グッズがもらえるブース・スタンプラリーが行われる予定だ。また、パートナー企業のインタビューが「YouTube Intel Channel」に掲載されるとのこと

	関連リンク：
⇒	インテル ESEC2011出展内容について

　なお、ESEC2011の専門セミナー「マルチコア・メニーコア【1】（ES-22）」の中で、「組込み分野におけるマルチコアプロセッサーの応用事例とソリューションについて」と題し、同社 技術本部 技術営業部 応用技術部長 月森昭文氏が講演を行う予定だ。こちらも併せてチェックしていただきたい。

第14回 組込みシステム開発技術展（ESEC2011）開催概要

会期	2011年5月11日（水）〜13日（金）
時間	10：00〜18：00（13日は17：00に終了）
会場	東京ビッグサイト
インテル・ブースNo．	西展示棟　西9-001

＞＞ESC2011特集はこちら