習うより慣れよ、アート・ワークはセンスで勝負！：イチから作って丸ごと学ぶ！ H8マイコン道（4）（3/3 ページ）
プリント基板設計も最終段階!! 今回は部品をすべて登録し、回路図CADで生成したネットデータを取り込み“プリント配線”を行う。
――健一君、やっとのことでプリント配線を完成させたと思ったら、二三夫さんから検証するといわれて少しすねていますね。しかし、そこはプロの二三夫さん、『うっかりミスによる誤動作のないプリント基板を作れ』というわけです。
さて、プリント配線の設計が終了したら、コンピュータによる「配線チェック」を行います。この機能こそが、プリント基板CADによる配線設計の強みといえます。また、これにより、製造前からプリント基板の品質が保証されます。
バッチDRCでクリアランスをチェック
「バッチDRC（Design Rule Check）」では、クリアランスの不足、他信号との重なりをチェックして、プリント配線のエラーを見つけます。
CADLUS_Xのメニューから［基板補助機能］−［バッチDRC機能］を選択すると、図16の「バッチDRC」ダイアログが表示されます。「エラー層」欄に“120”“121”を選択してください。［実行］ボタンを押すとクリアランス・チェックが開始されます。
エラー個所は黄色い線で示されます。エラーがあった場合は、パターンを修正して、もう一度バッチDRCを実行してください。「結果」欄が“エラー無”となれば終了です。
プリント配線のネットをチェック
続いて、完成したプリント配線からネットデータを作成し、ネット・リストと一致しているかどうかを確認します。この処理では未配線、誤配線などのエラーが発見されます。
CADLUS_Xのメニューから［基板補助機能］−［逆ネット抽出処理］を選択すると、図17の「逆ネット抽出」ダイアログが表示されます。ここで［実行］ボタンを押してください。
配線の誤りは「異ネット」として通知されます。図17の「異ネット比較リスト」タグを選択し、異ネットが存在するかどうかを確認してください。ここでエラーがないときは図18のメッセージが表示されます。
シルクを入れてプリント基板の完成
ここまでよく頑張ったね。
へへっ。これで「H8Tiny-USB」の完成が見えてきましたね。
プリント基板CADのおかげで、いままで作れなかったような回路が作れるようになりましたよ。
ふむふむ。そういってもらえるとおじさんも教えがいがあるよ。
さあ、もうひと踏ん張り！ 最後に「シルク」を入れて基板を完成させよう。
はーい！
――さて、プリント基板設計も最終段階になります。「シルク文字」を入力してみましょう。今回は部品面のみにシルク印刷を入れることにします。
まずは「40：部品面シルク」層を選択してください。シルク文字の入力は、［文字入力/漢字入力］ツールを使って行います。
「文字入力」ダイアログ（図19）で、シルク文字の大きさ、回転角度、印刷する文字列を入力し、編集画面をクリックすると文字が配置されます。文字の大きさは「文字設定表」ダイアログ（図20）から選択した方が、後からシルク文字を修正するときに混乱しなくて済みます。
これでプリント基板の設計が終了しました（図21）。最後に、圧縮したCADデータを掲載しておきます（“H8TINY-USB.COMP”）。
- 完成したCADデータ・ファイル「H8TINY-USB.COMP」のダウンロード
（※右クリックで「対象をファイルに保存（A）...」でダウンロードしてください）
後はこのデータを基に、基板製造サービスを行っている業者に依頼すると、実際の基板を製造して届けてくれます。
次回は、プリント基板に部品をはんだ付けし、実際に“H8Tiny-USB”を動かしてみます。ご期待ください!!（次回に続く）
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