強誘電体トランジスタを活用し、メモリ機能を内蔵した不揮発光位相器を開発 TSMCとイビデンが3次元実装で連携強化、先端パッケージ基板の生産性を10倍に デンソーと三菱電機が米国材料企業に総額1500億円出資、SiC基板の安定調達に向け