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インドでの半導体材料工場建設へ、富士フイルムが現地政府とMoU締結:工場ニュース
富士フイルムのインド現地法人は、同国での半導体材料工場の建設に向け、グジャラート州政府とMoUを締結した。現地政府や半導体業界との連携を強化し、同国内における強固な半導体材料エコシステムの構築に貢献することを目指す。
富士フイルムは2026年7月3日、インド現地法人のFUJIFILM Indiaが、同国内における半導体材料工場の建設に向けて、グジャラート州政府とMoU(覚書)を締結したと発表した。
今後、半導体関連市場の需要拡大が見込まれるインドにおいて、現地政府や半導体業界との連携を強化し、同国内における強固な半導体材料エコシステムの構築に貢献することを目指す。
今回のMoU締結により、インド国内に半導体材料の生産拠点を設立する機会を評価する。併せて、現地政府や産業界、民間企業との緊密な協力関係を通じて、半導体サプライチェーンの構築を支援する方針だ。
同社グループの富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズは、世界20カ所以上に生産拠点を有し、インドを今後の戦略的市場と位置付けている。今回のMoUは、現地生産やサプライチェーンの構築などを通じて、インド政府の「Make in India」を支援するものだ。インドの半導体エコシステムとの連携を深めることで、持続可能で将来を見据えた製造基盤の構築に寄与するとしている。
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