ADEKAが半導体の全領域カバーを加速、次世代材料の新研究拠点稼働：研究開発の最前線（4/4 ページ）

ADEKAが埼玉県久喜市で「半導体イノベーションセンター」を本格稼働させた。総工費約120億円を投じ、最新のクリーンルームや評価設備を集約。半導体材料事業を全社利益の40％を占めるコア事業へと引き上げ、2035年には同事業の営業利益を現在の2倍超へと拡大する。総合半導体材料メーカーへの飛躍を狙う同社の戦略と、新拠点の全貌に迫る。

[遠藤和宏，MONOist]

ハイブリッドボンディング技術を開発中

　「後工程／パッケージ領域の開発加速」に関して、環境材料（樹脂や接着材料など）の研究開発を行っているマテリアルソリューションセンターでこれまで培ってきた接着／接合技術の基礎を応用し、半導体の後工程向け材料として進化／開発させていく考えだ。

技術／ノウハウを生かした最先端半導体［クリックで拡大］ 出所：ADEKA

　城詰氏は「国内外で、チップを積層させるインターポーザ技術の開発などが盛んだが、後工程の特定領域に当社の既存技術が応用でき、顧客と具体的なアプローチを検討している。アンダーフィル材、封止材、ダイアタッチフィルム材、SAP用材料など、従来の技術が応用できるケースが多くある。特に次世代3D実装に必須となるハイブリッドボンディング技術に関して、横浜国立大学と新材料の共同研究／開発を進めており、当社の技術が応用できる範囲を見極めているところだ。これが完成すれば、大幅な省スペース化と高精度／省電力が実現できる」と説明した。

ハイブリッドボンディング技術に向け次世代材料を開発中［クリックで拡大］ 出所：ADEKA

現在の成長ドライバー

　同社は半導体の全領域をカバーする総合半導体材料メーカーを目指すという。「これまではメモリ向け材料を主体に展開してきたが、今後は、電極材料やロジック向け材料、リソグラフィ材料に関しても開発を加速させる。これまでは化学増幅型レジスト（CAR）に貢献するPAGを中心に展開してきたが、MORの材料に関しても開発を加速させる。後工程やパッケージ向け材料の開発も進めていく」と城詰氏は語った。

　現在、同社半導体事業の成長ドライバーは、光酸発生剤やMOR用金属化合物、ALD向けの高誘電材料だ。MOR用金属化合物は先端領域でシェアを拡大しており、高誘電材料のシェアは先端DRAM向け世界で1位だという。

　ALDによる成膜技術は、メモリのキャパシターに原子層レベルで緻密かつ均質な金属酸化膜を形成する。同技術は、電気を多くためられるようにし、メモリの高容量化に貢献する。

ALDによる成膜技術［クリックで拡大］ 出所：ADEKA

　「当社のメモリ領域における競争優位の源泉は合成技術力と提案力だ。当社は、扱いが難しい有機金属錯体を自由に操って、不純物を制御しながら狙い通りの材料を生み出す合成技術を有している。顧客と密接に連携し、課題を認識してトータルソリューションを提案できる力も有している。次世代に向けた高度な材料設計とプロセス技術に長い時間をかけて応えられるポジションに、われわれは今いると認識している」（城詰氏）。

⇒その他の「研究開発の最前線」の記事はこちら