パナソニックがドライバー実装機、7〜26インチの中型有機ELパネル向け：FAニュース

パナソニック コネクトグループは、中型有機ELパネルの製造工程向けに、新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」を発売する。7〜26インチの中型パネルサイズに対応する。

[MONOist]

　パナソニック コネクトグループは2026年6月2日、中型有機EL（OLED）パネルの製造工程向けに、新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」を発売すると発表した。有機ELパネルのドライバー実装工程において、高精度実装と量産対応の両立を支援する。

新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」［クリックで拡大］ 出所：パナソニック コネクトグループ

　新製品は、7〜26インチの中型パネルサイズに対応する。部品供給部を切り替えることで、COG、FOG、FOP、COPの4つの実装形態に対応する。現行機種はACF貼付、仮圧着、本圧着のドライバー実装工程を1台で実施していたが、工程ごとに設備をモジュール分割して実装形態に合わせて構成できる。

　本圧着実装精度（IC／TCP）は±3μm（3σ）で、Cpk 1.33を達成。現行機種の±5μmに比べて高精度な実装に対応した。また、正流れ（左から右）と逆流れ（右から左）の両方に対応し、ペアラインによる効率的な工場運営を可能にしている。

　IT機器や車載用途などの中型パネルでは、画質向上や薄型、軽量化に向けて有機ELの採用が進んでいる。これに伴い、各社で中型有機ELパネル向けの設備投資が拡大しているが、液晶と比べて熱膨張率が高い部材を使用することから実装精度の確保が課題となっていた。

　同社は強みとする高精度実装技術を進化させ、生産条件に応じた最適な量産ラインを可能にする設備構成により、中型有機ELパネル製造の品質と生産性向上を支援する。

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