2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種：材料技術（1/3 ページ）

アプライドマテリアルズジャパンは、プレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」を開催し、2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種を紹介した。

[遠藤和宏，MONOist]

　米国に本社を構える半導体／ディスプレイ製造装置メーカーであるApplied Materialsの日本法人のアプライドマテリアルズジャパンは2026年3月16日、プレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」を開いた。

　このラウンドテーブルでは、半導体市場の変化やApplied Materialsが米国カリフォルニア州シリコンバレーで建設を進める共同研究開発拠点「EPIC Center」、2nmトランジスタを支える新技術を紹介した。

半導体市場は2026年中に規模が1兆ドルに

　テックインサイツ、マッキンゼー&カンパニー、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が公表したレポート「半導体業界の2030年予測」によれば、1990年に、国内外のPC販売台数が2500万台を突破し、それに合わせて半導体の売上高は500億ドルに至った。国内外で初めてBlackBerryが携帯電話を発売した2002年に、半導体の売上高は1700億ドルに到達した。携帯電話が普及するにつれて、インターネットアプリケーションの開発や使用も進み、モバイル通信やクラウドの利用も増えた。

　2018年には機械の生成データが人間が作成したデータの量を上回った。関連する半導体の販売数量が増加したこともあり、同年に半導体の売上高は4660億ドルを記録した。その後も堅調に需要が伸び、2022年に半導体の売上高は5730億ドルとなった。

「半導体業界の2030年予測」［クリックで拡大］ 出所：テックインサイツ、マッキンゼー&カンパニー、SEMI

アプライドマテリアルズジャパン 代表取締役社長の中尾均氏

　アプライドマテリアルズジャパン 代表取締役社長の中尾均氏は「今日に至るまで、およそ50年をかけて半導体の市場規模は約10倍になった。2030年に到達するとされていたが、2026年中に市場規模が1兆ドルに達すると見られている。この大きな躍進に貢献しているのがAI（人工知能）だ。AIを稼働させるチップやアーキテクチャとして成立させるパッケージング技術、さまざまな周辺技術が組み合わされて飛躍的に成長している。AIは今世紀最大のインフレクション（技術転換点）だ」と強調する。

　AI、IoT（モノのインターネット）＋ロボティクス、電気自動車（EV）／自動運転自動車、クリーンエネルギーの分野などでは、使用する半導体に大幅な技術進展が求められているという。特に、「最先端ロジック」「高性能DRAM」「高帯域幅メモリ（HBM）」「先端パッケージング」「パワーエレクトロニクス」における技術革新が必要とされている。

AI、IoT＋ロボティクス、電気自動車（EV）／自動運転自動車、クリーンエネルギーの分野などで求められる半導体の技術進展［クリックで拡大］ 出所：アプライドマテリアルズジャパン

　「当社の社内用語に『マテリアルエンジニアリング／マテリアルイノベーション』がある。日本語に訳すと材料工学となるが、それだと少ししっくりこない。マテリアルエンジニアリングは、選択した材料を原子レベルで制御する技術や微細化する技術などの総称だ。当社ではマテリアルエンジニアリングにより、半導体に求められている技術革新に貢献する」と中尾氏は述べた。