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省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ、半導体製造装置などの小型化に貢献：FAニュース
THKは、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L／EF-L形」をラインアップに追加した。
THKは2024年3月6日、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L／EF-L形」をラインアップに追加した。
SDA-VZ形は、ねじ軸の端末形状をサポートユニットに合わせて標準化している。従来のボールねじと比べて外径比が最大30％小さく、半導体製造装置や各種搬送装置など、幅広い分野の自動化設備をコンパクト化できる。
また、ボールを接線方向にすくい上げる方式により、最高回転数5000min−1（DN値：10万）を達成。長期間の高速駆動でも安定したトルクを得られる。
ねじ軸径のバリエーションは、φ10からφ25まで合計151形番をそろえており、顧客の幅広い要求に短納期で対応する。
サポートユニットのEK-L／EF-L形は、ボールねじの低軸心化を支援する。装置全体のコンパクト化に加え、LMガイドのサイズダウンやLMガイドを取り付けるベース部の加工も減らせる。
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