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省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ、半導体製造装置などの小型化に貢献FAニュース

THKは、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L/EF-L形」をラインアップに追加した。

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 THKは2024年3月6日、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L/EF-L形」をラインアップに追加した。

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精密ボールねじ「SDA-VZ形」、サポートユニット「EK-L/EF-L形」[クリックで拡大] 出所:THK

 SDA-VZ形は、ねじ軸の端末形状をサポートユニットに合わせて標準化している。従来のボールねじと比べて外径比が最大30%小さく、半導体製造装置や各種搬送装置など、幅広い分野の自動化設備をコンパクト化できる。

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既存の精密ボールねじと「SDA-VZ」の比較[クリックで拡大] 出所:THK

 また、ボールを接線方向にすくい上げる方式により、最高回転数5000min−1(DN値:10万)を達成。長期間の高速駆動でも安定したトルクを得られる。

 ねじ軸径のバリエーションは、φ10からφ25まで合計151形番をそろえており、顧客の幅広い要求に短納期で対応する。

 サポートユニットのEK-L/EF-L形は、ボールねじの低軸心化を支援する。装置全体のコンパクト化に加え、LMガイドのサイズダウンやLMガイドを取り付けるベース部の加工も減らせる。

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従来品「EK15/EF15」と低軸心用「EK15L/EF15L」の比較[クリックで拡大] 出所:THK

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