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プリント基板に直接実装、制御機器向けの高容量かつ小型低背なリレー：FAニュース
IDECは、プリント基板に直接実装して使用するプリント基板用リレー「RC」シリーズを発売した。高容量な小型低背リレーで、制御機器の負荷に対応する。
IDECは2023年1月4日、プリント基板に直接実装して使用するプリント基板用リレー「RC」シリーズをグローバルで発売した。標準価格は360円（税別）からとなる。
RCシリーズの接点定格は、8A（RC2V標準型、接点構成2a、2c）、12A（RC1V標準型、接点構成1a、1c）、16A（RC1V高容量型、接点構成1a、1c）。1極16Aと2極8Aの高容量な小型低背リレーで、エレベーター、工作機械、半導体製造装置、ロボットなどの業界に向けて展開する。
サイズは15.7（2極16.5）×12.7×29.0mm、使用周囲温度は−40〜＋85℃。安全規格はcUL、VDE、CQCに対応する。
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