ニュース
IoT機器の個体認証を低コストで容易にするPUF技術を開発：IoTセキュリティ
東芝は、ロボットやIoT機器間の相互認証が低コストで実現できるセキュリティ技術を発表した。半導体チップのばらつきをIDとして使うPUFを、FPGAなどの頻繁に書き換えられる回路へ容易に実装できる。
東芝は2018年6月14日、ロボットやIoT（モノのインターネット）機器間の相互認証が低コストで実現できるセキュリティ技術を開発したと発表した。半導体チップのばらつきをチップ指紋（ID）として使う物理困難関数（PUF）を、出荷後でも回路の書き換えが可能な集積回路FPGAに容易に実装できる技術だ。
PUFは暗号認証を可能にするセキュリティ技術だ。今回新たに開発されたのが、発振回路の初期出力波形をIDとして採用するPUF。回路の対称性などの制約がなく、FPGAなどの頻繁に書き換えられる回路へも容易に実装でき、さらにIDを発生させるために回路に電流を流し続ける必要がないため、従来の方式より低消費電力化できる。
本技術の採用によりIoT機器間の個体認証だけでなく、デバイスの複製・偽造防止などのセキュリティが容易に確立できるようになる。
本技術を搭載した自走ロボットによるデモにおいて、PUFを実装したFPGAが搭載された親機と子機2台（真・偽）を用意し、それぞれIDを発信させる実証実験を行った。事前にIDが親機に登録されている子機のみ認証され、親機のLEDが光るという仕組みで、機器間の相互認証が可能であることを確認した。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
半導体製造時のばらつきをIoTセキュリティに生かす
三菱電機と立命館大学は、半導体の製造段階で生じる個体差から指紋のような固有IDを生成し、機器の秘匿と認証を行うセキュリティ技術を開発した。あらゆる機器がつながるIoT（モノのインターネット）時代に向けたセキュリティリスクの低減に貢献できるとしている。
「Azure Sphere」の半端ない専用チップコストは下げられるのか
2018年4月にMicrosoftが発表した「Azure Sphere」。「Windows 10」よりも高いセキュリティ機能を担保できるソリューションであることをうたっているが、現時点では高価な専用チップが普及に向けてのボトルネックになりそうだ。
日立は「WannaCry」被害から何を学んだのか、IoTセキュリティサービスに昇華
日立製作所が開催した「日立セキュリティソリューションセミナー」の基調講演に、同社 サービスプラットフォーム事業本部 セキュリティ事業統括本部 副統括本部長の宮尾健氏が登壇。2017年5月に発生したランサムウェア「WannaCry」による被害から得られた気付きと、それに基づいて開発した同社のIoTセキュリティサービスを紹介した。
Armのベストプラクティスを集積、「PSA」はIoTセキュリティの共通基盤となるか
アーム（Arm）は、ユーザーイベント「Arm Tech Symposia 2017 Japan」に合わせて、IoTデバイス向けのセキュリティアーキテクチャ「Platform Security Architecture（PSA）」について説明した。
サイバー空間の脅威の変遷とその対策からIoTセキュリティを学ぶ
あらゆるモノがインターネットにつながるIoTがサイバー攻撃者にとっての新たな標的になりつつあります。本連載では、セキュリティを意識したIoTデバイス設計の勘所を解説します。第1回では、サイバー空間の脅威の変遷とその対策から、IoTセキュリティがどういうものかを考えます。
IoT時代の安心・安全に組織面の対応が重要となる理由
製造業がIoT（モノのインターネット）を活用していく上で課題となっているのが、サイバーセキュリティをはじめとする安心・安全の確保だ。本連載では、安心・安全を確立するための基礎となる「IoT時代の安全組織論」について解説する。第1回は、技術面以上に、なぜ組織面での対応が重要となるのかについて説明する。