マクニカが非接触ひずみセンサー搭載のIoT/M2M向けセンサーシールド発売：組み込み開発ニュース
マクニカが非接触ひずみセンサー搭載のIoT/M2Mセンサーシールド「Mpression CiP-1」を発売した。TI製のCC3200MOD LaunchPadと合わせて開発・評価キットとして販売される。
マクニカは2015年7月8日、非接触ひずみセンサーを搭載したIoT/M2Mセンサーシールド「Mpression CiP-1（エムプレッション シップワン）」を販売開始した。単体での販売は予定されておらず、テキサス・インスツルメンツ（以下TI）製ワイヤレスマイコン用評価キット「CC3200MOD LaunchPad」と組み合わせた開発キット「Kibo」として販売される。販売価格は1万9800円で、受注開始キャンペーン価格は1万4980円（30個限定）。CiP-1本体のみの販売も行う予定だが、販売開始日は未定となっている。
CiP-1は、TI製のインダクティブセンサー「LDC1612」、照度センサー「OPT3001」、湿度・温度センサー「HDC1000」、非接触温度センサー「TMP007」を搭載しており対象のひずみとひずみ発生時の環境データを取得できる。取得したデータはCC3200MOD LaunchPadとの組み合わせによって、Wi-Fiを使用した評価を行うことができる。
マクニカでは、Mpression CiP-1を搭載したCC3200MOD LaunchPadを用い、Wi-Fiを使ってアドバンテックのIoT向けゲートウェイ（UTX-3115）やモバイルWi-Fiルーターなどに接続し、アマゾンウェブサービス（AWS）にセンサーデータを転送する試験を開始している。これは今後、マクニカネットワークスが取り扱うマシンデータ分析プラットフォーム「Splunk Enterprise」にアクセスし、マクニカが販売しているその他センサーモジュールとともに蓄積データの表示・解析・分析までのトータルソリューションとして提示される予定だ。
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