ニュース
デンソーが車載用半導体の設計拠点を品川に開所、2020年に100人規模へ:ビジネスニュース 企業動向
デンソーは、車載用半導体回路の設計拠点として、東京・品川に東京事務所を開所した。当初は10人体制でスタートするが、2015年7月には約30人規模に、2020年には約100人規模としたい考えである。
デンソーは2014年8月、車載用半導体回路の設計拠点として、東京・品川に東京事務所を開所した。当初は10人体制でスタートするが、2015年7月には約30人規模に、2020年には約100人規模としたい考えである。
車両は安心、安全のさらなる向上と環境への対応を図るため、さまざまな制御システムが電子化されてきた。その中核となるのが半導体チップの技術である。東京事業所は、デンソー本社や幸田製作所、基礎研究所に次ぐ、車載半導体回路の開発拠点と位置付けている。同事務所は、300mmウエハーや110GHz対応の検査装置などが設置された実験室やシールドルームを完備している。
東京事務所では、車載半導体に関連する研究機関や技術者の多い関東圏での人材獲得にも力を入れる。
関連キーワード
デンソー | 車載 | 東京 | 半導体 | 回路 | 設計 | SiC | シリコン | 企業動向(エレクトロニクス) | 研究機関 | ビジネスニュース(EE Times Japan) | 人材採用 | 半導体設計(EDA)
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 発電する基板も! デンソーの独自製法による多層基板
デンソーは、熱可塑性樹脂と樹脂レス金属ペーストを用いた一括積層プロセス「PALAP(Patterned Prepreg Lay-Up Process)」による多層プリント基板を「JPCA Show 2014」で紹介した。同プロセスの応用例の1つが熱流センサーで、従来の温度センサーに比べて4倍の感度を実現している。 - デンソーのSiCインバータがさらに進化、出力密度は1.6倍の100kW/lに
デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、従来比で約1.6倍となる100kW/l(リットル)の出力密度を達成したSiC(シリコンカーバイド)インバータを披露した。 - シャープが最大1665億円の資金調達策を発表――デンソー、LIXIL、マキタも出資へ
シャープは2013年9月18日、公募による新株式の発行、および、デンソー、マキタ、LIXILに対する第三者割当増資を実施し最大約1665億円の資金を調達すると発表した。調達した資金は、主に2016年3月までに計画する設備投資資金に充当する予定という。